9月17日，A股市场光刻机概念板块强势拉升。截至收盘，光刻机指数（8841237）涨幅达4.24%。其中，行业龙头中芯国际（688981.SH）盘中股价创历史新高，收盘报117.39元/股，放量上涨近7%，总市值攀升至6058亿元。波长光电（301421.SZ）涨幅达20%，苏大维格（300331.SZ）、福晶科技（002222.SZ）等个股跟涨。
资料显示，光刻机是晶圆制造最核心设备之一，在半导体制造领域，光刻机是延续摩尔定律的核心装备，其市场前景可观。Yole数据显示，先进封装市场规模预计从2024年380亿美元增长至2030年的790亿美元。其中，高端封装2024年市场规模为80亿美元，预计到2030年将超过280亿美元。
从市场格局来看，ASML、Nikon和Canon三家国外公司长期占据全球光刻机市场的主导地位。国金证券研报显示，ASML 2024年占据全球61.2%份额，是EUV领域为唯一供应商；尼康和佳能主攻中低端光刻机市场。
而中国光刻机需求量较大。目前中国是ASML光刻机最大的客户，2024年因晶圆厂扩产景气度及超额备货的因素中国区收入占比爆发增长至41%。
不过，在AI算力需求推动下，国产芯片产业受关注，相关产业链上下游也有望迎来新增长契机。此前，DeepSeek在其发布DeepSeek-V3.1时就曾特意提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度，而UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。
此外，今年9月16日，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏在2025腾讯全球数字生态大会上也表示，腾讯云异构计算平台已对主流国产芯片进行了适配。他称，“今天我们的GPU计算资源越来越异构，很多国产芯片在不断提升计算性能。”
东吴证券表示，近年来，中芯国际等中国大陆晶圆厂加速技术突破与产能扩张，资本开支持续加大，自主可控空间有望进一步打开。晶圆代工行业与半导体行业的景气程度紧密相关，有望受益本轮AI资本开支增加带来的新周期。
国金证券则表示，当前国内光刻机整机公司在部分制程上已取得较为显著的成绩，完成了终端的0到1突破，在低端环节后续有望迎来产业端放量；攻坚克难正当时，产业进展有望迎来加速期。
