公告日期：2026-02-04

证券代码：688809 证券简称：强一股份 公告编号：2026-011
强一半导体（苏州）股份有限公司

关于公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员 会签订投资协议书（二）暨对外投资进展的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本次投资概述

强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）与江苏南通苏锡通
科技产业园区管理委员会于 2023 年 3 月 21 日就半导体产品、集成电路测试探针
卡、集成电路陶瓷基板及器件等产品的研发、生产和销售项目签订《投资协议书》（以下简称“原投资协议”）和《投资补充协议》，并在苏锡通科技产业园区设立全资子公司强一半导体（南通）有限公司（以下简称“项目公司”）实施整个项目的投资、建设和运营。该项目分为一期和二期，为优化资源配置，公司于
2025 年 12 月 10 日召开了第二届董事会第五次会议、于 2025 年 12 月 25 日召开
了 2025 年第三次临时股东会，审议通过了《关于与苏锡通科技产业园区管理委员会签署<投资协议书（二）>的议案》，同意公司将原投资协议约定的二期项目分成 2-1、2-2 期逐步推进实施，并与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会就投资建设 2-1 期项目签订《投资协议书（二）》。

二、对外投资进展情况

2026 年 2 月 2 日，公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会就投资
建设 2-1 期项目签订了《投资协议书（二）》，协议主要内容如下：

（一）协议各方

甲方：江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会

乙方：强一半导体（苏州）股份有限公司

（二）投资项目基本情况

1、项目内容：集成电路玻璃基板及器件的研发、生产和销售。

2、项目投资：总投资不低于 7.5 亿元，其中固定资产投资（不含土地）不低于 6.5 亿元，固定资产投资中设备投资不低于 4 亿元。乙方承诺新增注册资本
1.5 亿元，最迟不晚于 2026 年 3 月 15 日完成注册资本工商变更；并在领取变更
注册资本的营业执照之日起 3 个月内，该部分新增的注册资本到账 3000 万元，剩余部分在项目公司领取营业执照之日起 5 年内到账。

3、项目进程：2-1 期项目自本协议签署之日 2 个月内完成含效果图在内的总
平方案设计，并通过审批部门组织的评审，同时提交符合要求的土地挂牌材料；自土地挂牌公告之日起 2 个月内一次性全面开工建设，整体项目于在开工后 2年内建成并投产。

4、项目地址：园区海宾路以北，江海大道以东，江港路以南。

5、用地面积：合计约 55 亩（具体面积以实测面积为准）。

（三）双方的主要权利和义务

甲方为乙方投资提供一站式服务，协助乙方办理工商变更、项目审批、规划建设等方面的相关证照。证照办理进度应与乙方项目实施同步，不因此影响项目推进及生产经营；乙方及项目公司需按甲方要求时限，提供办理手续所需文件资料。

（四）其他约定

1、本协议经甲乙双方盖章及甲乙双方合法授权人签字生效。

2、本协议书与双方于 2023 年 3 月 21 日签署的《投资协议书》及《投资补
充协议》共同组成完整的协议，为双方主张权利义务的合同依据，具有同等法律效力。如三份协议内容不一致的，以本协议内容为准或双方另行协商确定。

三、本协议的签署及对外投资对公司的影响

本次 2-1 期项目《投资协议书（二）》的签订，是公司落实原有投资规划、优化项目实施节奏的重要举措，分期推进项目可有效降低实施风险，实现资源精准投放，确保项目建设质量与效率。

本次投资计划使用公司自有资金或其他自筹资金，短期内公司将面临一定的资金投入压力，可能导致货币资金减少、投资活动现金流出增加。长期来看，随着项目逐步建成并投入运营，将逐步释放产能、产生经营收益，为公司带来稳定的营业收入和利润增长点，提升盈利能力与资产回报率。公司将合理规划资金使用节奏，确保项目建设和日常经营正常运行。本次投资不存在损害公司、公司股东，特别是中小股东利益的情形。

四、风险提示

（一）项目审批与合规风险

项目建设需取得建设项目核准或备案、环境影响评价、节能评估、安全生产评价报告等资质。若上述审批流程受阻，或相关资质无法顺利获取，项目实施进度将面临不确定性，存在延期或停滞的风险。

（二）土地获取风险

本项目投资及建设以竞得目标土地使用权为前提，土地获取需符合国家供地政策，并通过“招标、拍卖、挂牌”等公开方式取得。土地使用权竞得结果、最终成交价格及时间均存在不确定性……
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