公告日期：2026-01-23

中信建投证券股份有限公司关于强一半导体（苏州）股份有限公司 使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的核查意见
中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”、“保荐人”）为强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法规的有关规定，对强一股份使用募集资金向强一半导体（南通）有限公司（以下简称“南通强一”）提供借款以实施募投项目事项进行了审慎核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2609 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票（以下简称“本次发行”）3,238.9882万股，每股发行价为人民币 85.09 元，募集资金总额 275,605.51 万元，扣除发行费用22,959.33 万元（不含增值税）后，募集资金净额为 252,646.18 万元，以上募集资金业
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）于 2025 年 12 月 25 日出具的《强一半导体（苏
州）股份有限公司验资报告》（信会师报字[2025]第 ZA15283 号）审验确认。

募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司及南通强一与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了三方监管协议。

二、募集资金投资项目情况

根据《强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司本次募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 总投资额 拟使用募集资金 建设主体

1 南通探针卡研发及生产项目 120,000.00 120,000.00 南通强一

序号 项目名称 总投资额 拟使用募集资金 建设主体

2 苏州总部及研发中心建设项目 30,000.00 30,000.00 发行人

合计 150,000.00 150,000.00 -

注：增加募投项目投资额情况详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《强一半导体（苏州）股份有限公司关于增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的公告》。

三、本次使用部分募集资金向全资子公司提供借款的情况

根据《强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，募投项目“南通探针卡研发及生产项目”的实施主体为公司全资子公司南通强一，公司拟向其提供不超过人民币 120,000 万元的借款用于前述项目实施，资金来源系募集资金。借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止，南通强一无需向公司支付利息。

本次公司提供的借款将存放于南通强一开立的募集资金存储专用账户进行管理，专项用于募投项目“南通探针卡研发及生产项目”的实施，不得用作其他用途。公司董事会授权公司管理层行使本次提供借款事项的决策权及签署相关法律文件。

四、本次提供借款对象的基本情况

（一）基本情况

公司名称 强一半导体（南通）有限公司

统一社会信用代码 91320693MACDTBBN78

法定代表人 周明

注册资本 20,000 万元

成立日期 2023 年 4 月 12 日

住所 南通苏锡通科技产业园区江成路 1088 号江成研发园 5 号楼 8203-496 室

一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子
专用材料制造；电子专用材料销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品
经营范围 销售；金属材料制造；金属……
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