中证报中证网讯（王珞）12月30日，强一半导体(苏州)股份有限公司（股票简称：强一股份；股票代码：688809）登陆上交所科创板。

　　据悉，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。长期以来，探针卡行业被境外厂商主导，公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要贡献。

　　根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

　　市场地位领先助力晶圆测试核心硬件国产化

　　探针卡对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式公布，集成电路产业发展上升为国家战略，迎来了发展的新阶段。

　　强一股份自设立之初即定位为面向半导体设计与制造的专业探针卡供应商，2015-2016年，公司产品以悬臂探针卡为主，逐步开始垂直探针卡的销售，2017年，公司在不断拓展悬臂探针卡客户的同时开始发力垂直探针卡产品的销售；同年，公司设立研发部门，加强悬臂探针卡、垂直探针卡的设计、制造能力，并开始MEMS探针及探针卡技术的探索。

　　2020年4月，公司首次实现自主2DMEMS探针及探针卡的量产，通过不断提升量产良率，于当年形成批量交付。2021年，公司2DMEMS探针卡通过下游大客户验证并进入其合格供应商名录。依托大客户形成的应用示范效应，公司快速地实现了新客户的拓展与原有客户的需求挖掘。

　　随着强一股份的2DEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，以该公司为代表的国产厂商近年来不断提升市场份额。同时在半导体产业的不断发展带动探针卡行业协同发展以及国产替代进程加速背景下，强一股份业务规模快速提升，根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。

　　2022-2024年，强一股份营业收入分别为25,415.71万元、35,443.91万元、64,136.04万元，年度复合增长率达到58.85%。2025年度，公司预计可实现营业收入约95,000.00万元至105,000.00万元，同比增幅约为48.12%至63.71%；公司预计可实现扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润同比增幅约为52.30%-80.18%和54.15%-82.78%，保持高速增长趋势。

　　持续创新夯实高质量发展根基受到下游客户广泛认可

　　取得如此突出的成就，离不开强一股份多年来的持续创新。强一股份创始团队相关人员具有近20年探针卡或相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势具有深刻理解。目前，公司已建立一支专注探针及探针卡技术创新的研发团队。公司核心技术人员具有针对性的专业知识、良好的教育背景以及丰富的研究经验，为公司持续自主创新奠定坚实基础。截至2025年6月末，公司研发人员159名，专业领域涵盖机械、自动化、光电、材料以及电子信息工程等，具备探针卡相关领域设计、制造方面知识储备。公司研发团队拥有较高的技术水平与研发能力，多年来在MEMS探针、MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等领域实现了多项技术突破并积累了可观的研发成果。

　　经过持续的研发投入、自主创新和技术积累，强一股份在探针卡所需关键工艺环节形成了专业技术能力。截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。

　　强一股份拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，形成了较为成熟的设计、生产模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术,成为境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。

　　凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。报告期内，强一股份凭借可靠的生产能力，累计交付各类MEMS探针卡超过2,800张，充分满足各类客户的不同测试需求。公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。丰富的客户资源为公司业绩持续增长夯实了良好的基础。