上证报中国证券网讯（钱佳滢记者仲茜）12月30日，“国产探针卡第一股”强一股份在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为科创板第600家上市公司，同时也是苏州年内新增的第11家A股上市公司。

　　公司发行价为85.09元/股，首日开盘价为265.60元/股，高开212.14%。截至12月30日午间收盘，N强一报234.98元/股，上涨176.15%。

　　强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。长期以来，探针卡行业被境外厂商主导，强一股份通过自主研发掌握MEMS探针制造技术，具备批量生产MEMS探针卡能力，是唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

　　“上市是里程碑，更是责任的新起点。未来，强一股份将继续专注研发、深耕行业，致力于成为具有国际竞争力的探针卡领军企业，为中国半导体产业的高质量发展贡献力量。我们亦将尽己所能，积极承担更多社会责任，以更加透明的治理、更稳健的经营、更优异的业绩，回报每一位投资者的信任，回馈社会的期待。”强一股份董事长周明在上市仪式现场表示。

　　中信建投证券股份有限公司党委委员、执委会委员、董事会秘书、投行委主任刘乃生表示，今年是强一股份成立的十周年，公司凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。陪伴强一股份一路前行，中信建投证券坚信，公司将借助资本的“东风”与团队的不懈奋斗，迎来更加广阔的发展前景。目前，中信建投证券已累计服务近70家企业在科创板上市，承销规模约1700亿元。面向“十五五”新征程，中信建投证券将继续奋力书写金融“五篇大文章”。

　　苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅表示，强一股份在科创板上市，既是强一股份发展历程中的重要里程碑，也是苏州工业园区科技创新与产业培育的重要里程碑。近年来，苏州工业园区致力于做大做强“623”产业体系，深入实施“上市苗圃工程”、科创企业“攀高计划”，全方位支持企业拥抱资本市场。今年以来，苏州工业园区新增上市公司6家，上市公司总数达72家。未来，苏州工业园区将一如既往为企业上市和上市企业提供更有温度的服务、更有力度的政策、更有强度的支持。

　　在上市仪式现场，上海证券交易所副总经理吕昊与强一股份董事长周明签订《证券上市协议》。

　　强一股份所聚焦的探针卡是晶圆测试阶段的“消耗型”基础硬件，对芯片设计具有重要指导意义，能够直接影响芯片良率和制造成本。

　　自2015年成立以来，强一股份从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值MEMS探针卡领域突破。2020年4月，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡量产，并于当年形成批量交付。2021年，公司2D MEMS探针卡通过下游大客户验证并进入其合格供应商名录。截至2025年9月30日，强一股份已取得探针卡相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒。

　　目前，强一股份拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现公司探针卡核心部件的自主可控。报告期内，公司累计交付各类MEMS探针卡超过2800张，单体客户数量超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。

　　凭借全系列探针卡供应能力，强一股份实现从技术积累到业绩跨越式增长的进阶。数据显示，2022年至2024年及2025年上半年，强一股份分别实现营业收入2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元；归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元。

　　强一股份在接受上海证券报记者专访时表示，公司当前的研发重点聚焦优化2D/2.5D MEMS探针卡的精密性、稳定性及耐损耗性，同时推动2.5D/3D MEMS探针卡在HBM、DRAM等存储领域落地，并拓展汽车电子、工业芯片等场景的可靠性测试方案。此外，公司正持续推进薄膜探针卡高频测试能力升级，攻坚空间转接基板、贵金属电镀液等关键部件的自主研发。

　　未来，公司将继续以“实现探针卡自主可控”为使命，持续加大研发创新力度，不断提升产品性能、扩充产品种类，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。