公告日期：2026-01-27

中信证券股份有限公司关于厦门优迅芯片股份有限公司 增加募集资金投资项目实施主体及实施地点的核查意见
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”“保荐人”）作为厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”“公司”）首次公开发行股票并上市的保荐人。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责，对优迅股份本次增加募集资金投资项目实施主体及实施地点事项进行了审慎核查，核查情况及核查意见如下：

一、募集资金的基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2025]2397 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）（以下简称“本次发行”）2,000万股，发行价格 51.66 元/股，募集资金总额为人民币 103,320.00 万元，扣除发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币 92,768.83 万元。以上募集资金
已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于 2025 年 12 月 12 日出具的《厦门优
迅芯片股份有限公司验资报告》（容诚验字[2025]361Z0063 号）审验确认。

公司（含子公司）已根据相关法律法规、规范性文件的规定与保荐人及存放募集资金的商业银行签署了募集资金监管协议，对募集资金采取专户储存管理。
二、募集资金投资项目基本情况

《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的公司本次募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金金
额

1 下一代接入网及高速数据中心电 46,780.65 46,780.65
芯片开发及产业化项目

2 车载电芯片研发及产业化项目 16,908.47 16,908.47

3 800G 及以上光通信电芯片与硅光 17,217.38 17,217.38

序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金金
额

组件研发项目

合计 80,906.50 80,906.50

公司本次募集资金净额超过上述项目募集资金投资额的部分为超募资金，超募资金为 11,862.34 万元（以上数据如有尾数差异，为四舍五入所致）。

三、本次募集资金投资项目新增实施主体及实施地点的情况

为优化资源配置、提高募集资金使用效率，根据《上市公司募集资金监管规则》等法律法规和规章制度的规定，公司新增全资子公司武汉芯智光联科技有限公司（以下简称“武汉芯智光联”）作为“下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目”实施主体；新增公司作为“车载电芯片研发及产业化项目”实施主体；新增公司及全资子公司上海优迅芯创芯片科技有限公司（以下简称“上海优迅芯创”）作为“800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目”的实施主体。公司将分别与上述子公司共同实施上述募投项目。

（一）新增募投项目实施主体的基本情况

1、武汉芯智光联作为公司的全资子公司，其基本情况如下：

公司名称 武汉芯智光联科技有限公司

统一社会信用代码 91420100MADFNAB660

法定代表人 柯腾隆

注册资本 1,000 万元

成立日期 2024 年 3 月 29 日

住所 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山一路一号华中曙光软件园内
恒隆大厦 A 栋……
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