公告日期：2026-01-27

证券代码：688807 证券简称：优迅股份 公告编号：2026-003

厦门优迅芯片股份有限公司

关于增加募集资金投资项目实施主体及实施地点的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

·厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“公司”或“优迅股份”）计划新增全资子公司武汉芯智光联科技有限公司（以下简称“武汉芯智光联”）作为公司募集资金投资项目“下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目”的实施主体，该募投项目的实施地点相应由厦门市变更为厦门市、武汉市；新增公司作为武汉芯智光联募集资金投资项目“车载电芯片研发及产业化项目”的实施主体，该募投项目的实施地点相应由武汉市变更为武汉市、厦门市；新增公司、全资子公司上海优迅芯创芯片科技有限公司（以下简称“上海优迅芯创”）作为武汉芯智光联募集资金投资项目“800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目”的实施主体，该募投项目的实施地点相应由武汉市变更为武汉市、厦门市、上海市。

·公司于 2026 年 1 月 23 日召开了公司第一届董事会第十六次会议，审议通
过了《关于增加募集资金投资项目实施主体及实施地点的议案》，保荐人中信证券股份有限公司（以下简称“保荐人”或“中信证券”）发表了明确的同意意见。本事项在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议，现将相关事项公告如下：

一、募集资金的基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2025]2397 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）（以下简称“本次发行”）2,000万股，发行价格 51.66 元/股，募集资金总额为人民币 103,320.00 万元，扣除发行
费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币 92,768.83 万元。以上募集资金
已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于 2025 年 12 月 12 日出具的《厦门优
迅芯片股份有限公司验资报告》（容诚验字[2025]361Z0063 号）审验确认。

公司（含子公司）已根据相关法律法规、规范性文件的规定与保荐人及存放募集资金的商业银行签署了募集资金监管协议，对募集资金采取专户储存管理。
二、募集资金投资项目基本情况

《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的公司本次募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金金
额

1 下一代接入网及高速数据中心电 46,780.65 46,780.65
芯片开发及产业化项目

2 车载电芯片研发及产业化项目 16,908.47 16,908.47

3 800G 及以上光通信电芯片与硅光 17,217.38 17,217.38
组件研发项目

合计 80,906.50 80,906.50

公司本次募集资金净额超过上述项目募集资金投资额的部分为超募资金，超募资金为 11,862.34 万元（以上数据如有尾数差异，为四舍五入所致）。

三、本次募集资金投资项目新增实施主体及实施地点的情况

为优化资源配置、提高募集资金使用效率，根据《上市公司募集资金监管规则》等法律法规和规章制度的规定，公司新增全资子公司武汉芯智光联作为“下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目”实施主体；新增公司作为“车载电芯片研发及产业化项目”实施主体；新增公司及全资子公司上海优迅芯创作为“800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目”的实施主体。公司将分别与上述子公司共同实施上述募投项目。

（一） 新增募投项目实施……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。