公告日期：2025-12-30

中信证券股份有限公司

关于厦门优迅芯片股份有限公司使用募集资金向全资子公
司提供借款以实施募投项目的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”“保荐人”）作为厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”“公司”）首次公开发行股票并上市的保荐人。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责，对优迅股份本次拟使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目事项进行了审慎核查，核查情况及核查意见如下：

一、募集资金的基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2025]2397 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）（以下简称“本次发行”）2,000万股，发行价格 51.66 元/股，募集资金总额为人民币 103,320.00 万元，扣除发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币 92,768.83 万元。以上募集资金
已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于 2025 年 12 月 12 日出具的《厦门优
迅芯片股份有限公司验资报告》（容诚验字[2025]361Z0063 号）审验确认。

公司（含子公司）已根据相关法律法规、规范性文件的规定与保荐人及存放募集资金的商业银行签署了募集资金监管协议，对募集资金采取专户储存管理。
二、募集资金投资项目基本情况

《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的公司本次募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金金
额

1 下一代接入网及高速数据中心电 46,780.65 46,780.65
芯片开发及产业化项目

序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金金
额

2 车载电芯片研发及产业化项目 16,908.47 16,908.47

3 800G 及以上光通信电芯片与硅光 17,217.38 17,217.38
组件研发项目

合计 80,906.50 80,906.50

公司本次募集资金净额超过上述项目募集资金投资额的部分为超募资金，超募资金为 11,862.34 万元。

三、本次使用部分募集资金向全资子公司提供借款的情况

根据《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，募投项目“车载电芯片研发及产业化项目”和“800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目”的实施主体为全资子公司武汉芯智光联科技有限公司（以下简称“芯智光联”），公司拟分别借款 16,908.47 万元和 17,217.38 万元用于上述项目实施。借款期限自实际借款之日起，至募投项目实施完成之日止，根据项目实施情况，可续借或提前偿还。

本次公司提供的借款将存放于芯智光联开立的募集资金存储专用账户进行管理，专项用于募投项目“车载电芯片研发及产业化项目”和“800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目”的实施，不得用作其他用途。

四、本次提供借款对象的基本情况

（一）基本情况

公司名称 武汉芯智光联科技有限公司

统一社会信用代码 91420100MADFNAB660

法定代表人 柯腾隆

注册资本 1,000 万元

成立日期 2024 年 3 月 29 日

住所 ……
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