电信侧，公司单通道25G及4通道100G电芯片已在数据中心、5G传输等领域批量应用，25GPON芯片性能全球领先并已导入客户供应链，50GPON研发进度与国际同步，预计2026年量产。在数据中心与高速相干光传输领域，公司100GSR芯片性能比肩国际竞品并导入客户体系，400G/800G及128Gbaud相干芯片已完成回片验证。根据客户采购意向，25H2及26年，公司25G-100G产品系列采购金额已累计达约7959万元。公司本次募投项目将布局50GPON、400G/800G数据中心芯片

800G及以上高速光通信电芯片：

电芯片是CPO模块的核心组件，负责光电信号转换与处理。优讯股份通过科创板募投项目“800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目”，重点研发400G/800G光模块电芯片（如激光驱动器LDD、跨阻放大器TIA、限幅放大器LA等），目前已完成回片测试，正在推进量产准备。这些电芯片将直接应用于CPO模块，支撑数据中心、AI算力中心等场景的高速数据传输需求。

硅光组件技术：

硅光技术是CPO的重要支撑，可实现光芯片与电芯片的高集成度封装。优讯股份通过上海优迅芯创芯片科技有限公司（全资子公司），布局硅光芯片技术，重点攻关硅光组件（如硅光调制器、硅光探测器等），旨在提升CPO模块的集成度与性能，满足数据中心光互联的低功耗、大带宽需求。

在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及 FMCW 激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。