公告日期：2026-01-30

证券代码：688802 证券简称：沐曦股份 公告编号：2026-009
沐曦集成电路（上海）股份有限公司

关于使用募集资金向全资子公司提供借款

以实施募投项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 1 月
28 日召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，为顺利推进募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）实施，同意公司使用募集资金总额不超过 20,000 万元向全资子公司沐曦集成电路（南京）有限公司（以下简称“南京沐曦”）提供借款以实施募投项目“新型高性能通用 GPU 研发及产业化项目”。董事会审计委员会对本事项发表了明确同意的意见，保荐人华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐人”“华泰联合证券”）对本事项出具了明确无异议的核查意见，上述事项无需提交股东会审议。现将相关内容公告如下：

一、募集资金基本情况

公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）并在科创板上市申请已于
2025 年 10 月 24 日经上海证券交易所上市审核委员会审核同意，已取得中国证
券监督管理委员会出具的证监许可〔2025〕2507 号文同意注册，批文落款日为
2025 年 11 月 12 日。根据注册批文，公司获准向社会公开发行人民币普通股
4,010.00 万股，每股发行价格为人民币 104.66 元，募集资金总额为人民币419,686.60 万元，扣除发行费用人民币 29,755.50 万元（不含增值税）后，募集资金净额为人民币 389,931.10 万元。

上述资金已全部到位，经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2025年 12 月 11 日出具《沐曦集成电路（上海）股份有限公司验资报告》（信会师报字[2025]第 ZA15251 号）。公司已开立了募集资金专项账户，对募集资金实行专
户存储，并与账户开设银行、保荐人签订了募集资金监管协议。

二、募集资金投资项目情况

根据《沐曦集成电路（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《沐曦集成电路（上海）股份有限公司关于调整募投项目拟投入金额的公告》（公告编号：2026-003），公司本次发行的募投项目及募集资金使用计划如下：

单位：人民币万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金投
入金额

1 新型高性能通用 GPU 研发及产业化项目 340,992.38 245,919.76

1.1 其中：第二代高性能通用 GPU 136,977.30 84,101.70

1.2 第三代高性能通用 GPU 204,015.07 161,818.06

2 新一代人工智能推理 GPU 研发及产业化项 57,813.35 45,305.64

目

3 面向前沿领域及新兴应用场景的高性能 102,115.42 98,705.70

GPU 技术研发项目

合计 500,921.15 389,931.10

三、公司使用募集资金向全资子公司提供借款的情况

为顺利推进公司募投项目实施，公司拟使用募集资金总额不超过 20,000 万元一次或分次向南京沐曦提供借款，借款不计利息，借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止，借款资金可滚动使用，也可提前偿还；到期后，如双方均无异议，该笔借款可自动续期。本次借款仅用于实施募投项目“新型高性能通用 GPU 研发及产业化项目”，不得用作其他用途。公司董事会同时授权公司管理层全权办理上述借款划拨、使用及其他后续相关的具体事宜。

四、本次提供借款对象的……
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