12月17日，又一通用GPU（图形处理器）厂商登陆科创板。
当日，沐曦股份（SH688802，股价829.90元，市值3320亿元）以700元/股开盘，截至收盘，上涨693%，成为A股第三高价股，仅次于贵州茅台和寒武纪，总市值突破3300亿元。
沐曦股份产品包括训推一体GPU、智算推理GPU和图形渲染GPU。目前，其营收主要来自于训推一体GPU曦云C500，而下一代产品曦云C600基于国产先进工艺开发，预计2025年底进入风险量产。
A股稀有通用GPU标的
目前A股算力厂商中，寒武纪采用AI ASIC（人工智能专用处理器）路线，定制化程度相对较高，其产品可对标谷歌TPU（张量处理单元）；摩尔线程则兼具通用GPU和图形渲染GPU，对标英伟达。
沐曦股份同样拥有通用GPU和图形渲染GPU，为A股第二家在算力芯片上对标英伟达的厂商。
英伟达的三大壁垒，主要包括GPU产品、CUDA（英伟达推出的通用并行计算平台）生态和NV Link（英伟达开发并推出的一种总线及其通信协议）。
在软件生态方面，沐曦股份表示，公司打造了自主开放、高度兼容国际主流GPU生态（CUDA）的软件生态体系，具备易用性和可扩展性。软硬件的深度协同确保了公司产品性能的高效释放。
据了解，沐曦股份自主构建的MXMACA软件栈不仅拥有统一、完整且高效的全栈式工具链，涵盖应用开发、功能调试和性能调优等核心环节，同时高度兼容GPU行业国际主流CUDA生态，能够开放拥抱全球开发者丰富的开源成果，具有较高的易用性和迁移效率，在通用性和灵活性上具备独特的竞争力。
GPU应用于人工智能训练和推理，并非一张板卡独立工作，而是需要通过板卡之间、服务器之间的互联形成集群算力。
沐曦股份表示，英伟达推出的NVLink实现了GPU之间的直接互连，提供相较于传统PCIe（一种高速计算机扩展总线标准）总线更加快速、更低延迟的系统内互连解决方案。从国内来看，仅有少数GPU厂商在卡间互连能力上取得阶段性进展。
关于板卡之间的互联，沐曦股份表示，公司自主研发的MetaXLink高速互连技术突破了传统PCIe总线在带宽和延迟方面的限制，达到了与英伟达4nm（纳米）制程工艺下旗舰产品（H200）相当的互连带宽性能。同时，公司的GPU产品可实现2卡至64卡等多种互连拓扑及超节点架构，满足从中小型训练到超大规模集群的差异化需求，为构建高密度算力和大规模集群、处理更为复杂的人工智能任务提供了关键技术支撑。
也就是说，沐曦股份不仅仅具有通用GPU产品，还在软件生态、高速互联技术上全面对标英伟达。
主力产品已销售近三年
值得注意的是，英伟达通用GPU产品基本保持两年发布一新品的节奏，其于2020年发布A100，2022年发布H100，2024年发布B100。
相比之下，沐曦股份产品推出速度相对缓慢。不过，这或与其切换国产工艺有关。
2023年，沐曦股份推出了首款训推一体GPU芯片曦云C500，并在此基础上陆续推出了曦云C550、曦云C588。
2023年度、2024年度和2025年1月至3月，沐曦股份训推一体芯片曦云C500系列收入分别为1546.81万元、7.21亿元和3.13亿元，占同期主营业务收入的比例分别为30.09%、97.28%和97.87%。
同时，由于公司新一代产品曦云C600尚未量产，曦云C500仍需作为主力产品撑起沐曦股份的营收。
2023年、2024年和2025年1月至3月，曦云C500板卡的销售单价分别为5.69万元、4.78万元和3.70万元。
而曦云C600是基于国产先进工艺开发的通用GPU芯片，构建了从设计、制造到封装测试的国产供应链闭环。曦云C600研发项目于2024年2月立项，已于2025年7月完成回片并成功点亮，正在进行功能测试，预计于2025年底进入风险量产。
沐曦股份表示，公司正在研发基于国产供应链的新一代训推一体芯片曦云C600系列和C700系列，以及智算推理GPU曦思N系列、图形渲染GPU曦彩G系列的新产品，考虑到芯片研发的风险和不确定性，若未来公司在研的芯片流片、量产进度不及预期，同时若曦云C500系列产品市场需求下降、销量下滑，则公司存在经营业绩下滑的风险。
值得一提的是，2024年，沐曦股份从前五大供应商采购金额为9.98亿元，而该年营收为7.43亿元，营收小于采购金额。2025年1月至3月，公司从前五大供应商采购金额为1.88亿元，而该季度营收为3.20亿元，营收高于采购金额。
这或与晶圆代工切换有关。前五大供应商中，2024年，沐曦股份采购晶圆、委托加工的厂商为公司D，而2025年1月至3月，采购晶圆、委托加工的厂商则转变为公司C。
沐曦股份采购合同中，与公司D于2022年签署的两份晶圆采购合同，一份已经履行完毕，一份正在履行，与公司C于2025年签署的三份晶圆采购合同，则正在履行之中。
