黄仁勋:AI五层蛋糕

底层能源

第四层芯片

第三层基础设施

第二层大模型

顶层应用

沐曦的独特路径：不止于“第四层”

沐曦的策略并非孤立地停留在“第四层（芯片）”，而是构建了一条从第四层向上穿透的垂直路径：

1.  芯片层（第四层）提供曦云C系列GPU

2.  穿透基础设施层（第三层）通过与之江实验室、红帽合作，确保其芯片能被便捷地集成到算力基础设施中。

3.  连接大模型层（第二层）*通过与智谱AI、DeepSeek等深度适配，确保其芯片能高效运行主流AI模型。

4.  抵达应用层（顶层）通过与恒银科技（金融）、上海长海医院智慧医保项目等行业伙伴合作，最终在具体应用中创造价值。

摩尔线程想成为提供“全蛋宴”解决方案的连锁餐厅，从原料（芯片）到菜品（应用）都参与。

沐曦则专注于成为“国宴特供”的顶级腌制大师，其价值在于满足最高标准、最特定场合的需求。

这两种路径没有绝对的优劣，它们分别响应了市场上不同的需求。摩尔线程的成败在于其生态构建能力，而沐曦的成败在于其战略定力和垂直领域的不可替代性。