摩尔线程上市利好的半导体产业链公司，涵盖参股方、半导体设备与材料、芯片制造封测等多个核心环节，具体名单按关联类型整理如下：

1. 参股关联类：直接或间接持股可收获股权价值重估红利，如和而泰（A股直接持股比例最高）、中科蓝讯、盈趣科技、联美控股、厦门国贸、初灵信息；还有通过深创投等间接持股的大众公用、深圳能源、中兴通讯等。

2. 半导体设备与材料类：受益于其芯片量产对设备和材料的采购需求，如北方华创、中微公司、华海清科等设备商，以及江化微、上海新阳等核心材料供应商。

3. 芯片设计与IP服务类：为其芯片研发提供关键技术支撑，包括华大九天（EDA工具）、芯原股份（GPU IP授权）、兆易创新（配套存储芯片）等。

4. 芯片制造与封测类：承接其芯片生产及后道加工环节订单，例如中芯国际（晶圆代工）、长电科技、通富微电、甬矽电子（封装测试），还有负责GPU封装测试的润欣科技。

5. 核心硬件供应类：为其提供生产所需核心零部件，像胜宏科技（高端PCB板）、麦捷科技（一体电感）、翰博高新（核心材料/设备）、晶丰明源（DC/DC产品）等。

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