公告日期：2026-02-28

中信证券股份有限公司

关于深圳市恒运昌真空技术股份有限公司

使用募集资金向全资子公司提供借款

以实施募投项目的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（以下简称“恒运昌”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市持续督导阶段的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规，对恒运昌使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的事项进行了审慎核查，发表意见如下：
一、募集资金的基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市恒运昌真空技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2025]2671 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）1,693.0559 万股，发行价格 92.18 元/股，募集资金总额为 156,065.89 万元人民币，扣除本次发行费用（不含增值税）14,690.13 万元人民币后，募集资金净额为人民币 141,375.76 万元。

上述资金已全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2026
年 1 月 22 日出具了《验资报告》（天健验【2026】3-9 号）。公司及沈阳恒运昌已
根据相关法律法规、规范性文件的规定，与保荐人及存放募集资金的商业银行签署了募集资金专户监管协议，对募集资金采取专户储存管理。
二、募集资金投资项目的基本情况

根据《深圳市恒运昌真空技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的公司本次募集资金项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目内容 项目投资总额 拟使用募集资金金额

1 沈阳半导体射频电源系统产业化建 16,573.24 14,000.00
设项目

2 半导体与真空装备核心零部件智能 69,696.96 69,000.00
化生产运营基地项目

3 研发与前沿技术创新中心项目 36,267.07 35,000.00

4 营销及技术支持中心项目 12,378.86 12,000.00

5 补充流动资金 16,900.00 16,900.00

合计 151,816.13 146,900.00

注：由于公司扣除发行费用后，公司本次募集资金净额为人民币 141,375.76 万元，募集资金净额低于募集资金承诺投资总额，因此公司对补充流动资金项目的金额进行了相应的调整，补充流动资金项目调整后的投资总额为人民币 11,375.76 万元，拟使用募集资金金额为人民币 11,375.76 万元。
三、公司使用募集资金向全资子公司提供借款的情况

为顺利推进公司募投项目实施，公司拟使用募集资金总额不超过 14,000 万
元向沈阳恒运昌提供借款，借款不计利息，借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止。

本次公司提供的借款将存放于沈阳恒运昌开立的募集资金存储专用账户进行管理，专项用于募投项目“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”的实施，不得用作其他用途。公司董事会授权公司管理层全权办理上述借款划拨、使用及其他后续相关的具体事宜。
四、本次提供借款对象的基本情况

公司名称 恒运昌真空技术（沈阳）有限公司

统一社会信用代码 91210112MADCTL9B4X

公司类型 有限责任公司（法人独资）

法定代表人 乐卫平

成立日期 2024 年 3 月 5 日

注册资本 10,888 万元人民币

注册地址 辽宁省沈阳市浑南区浑南中路 37 甲-29 号 1 门至 2 门

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