公告日期：2026-02-28

证券代码：688785 证券简称：恒运昌 公告编号：2026-003
深圳市恒运昌真空技术股份有限公司

关于使用募集资金向全资子公司提供借款

以实施募投项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 2 月
26 日召开第一届董事会第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，为推进募集资金投资项目的顺利实施，董事会同意公司使用募集资金不超过人民币 14,000 万元向公司全资子公司恒运昌真空技术（沈阳）有限公司（以下简称“沈阳恒运昌”）提供借款用于实施募投项目“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”。借款期限自实际借款之日起至该募投项目实施完成之日止，沈阳恒运昌无需向公司支付利息。公司保荐人中信证券股份有限公司对此出具了明确的核查意见。具体情况如下：

一、募集资金的基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市恒运昌真空技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2671 号），并经上海证券交易所审核同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）1,693.0559万股，发行价格 92.18 元/股，募集资金总额为 156,065.89 万元人民币，扣除本次发行费用（不含增值税）14,690.13 万元人民币后，募集资金净额为人民币141,375.76 万元。

上述资金已全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2026
年 1 月 22 日出具了《验资报告》（天健验〔2026〕3-9 号）。公司及沈阳恒运昌
已根据相关法律法规、规范性文件的规定，与保荐人及存放募集资金的商业银行 签署了募集资金专户监管协议，对募集资金采取专户储存管理。

二、募集资金投资项目的基本情况

根据《深圳市恒运昌真空技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市招股说明书》，公司本次募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：人民币万元

序号 项目内容 项目投资总额 拟使用募集资金
金额

1 沈阳半导体射频电源系统产业化建设 16,573.24 14,000.00
项目

2 半导体与真空装备核心零部件智能化 69,696.96 69,000.00
生产运营基地项目

3 研发与前沿技术创新中心项目 36,267.07 35,000.00

4 营销及技术支持中心项目 12,378.86 12,000.00

5 补充流动资金 16,900.00 16,900.00

合计 151,816.13 146,900.00

注：由于公司扣除发行费用后，公司本次募集资金净额为人民币 141,375.76
万元，募集资金净额低于募集资金承诺投资总额，因此公司对补充流动资金项目 的投资金额进行了相应的调整，补充流动资金项目调整后的投资总额为人民币 11,375.76 万元，拟使用募集资金金额为人民币 11,375.76 万元。

三、公司使用募集资金向全资子公司提供借款的情况

募投项目“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”的实施主体为公司全 资子公司沈阳恒运昌，为保证募投项目的顺利推进，公司拟使用募集资金总额不 超过 14,000 万元向沈阳恒运昌提供借款以实施募投项目，本次借款不计利息， 借款期限自实际借款之日起至该募投项目实施完成之日止。

本次公司提供的借款将存放于沈阳恒运昌开立的募集资金存储专用账户进行管理，专项用于募投项目“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”的实施，不得用作其他用途。公司董事会授权公司管理层全权办理上述借款划拨、使用及其他后续相关的具体事宜。

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