公告日期：2026-01-05

证券代码：688783 证券简称： 西安奕材

西安奕斯伟材料科技股份有限公司

投资者活动记录表

编号：2025-02

投 资 者 关 √特定对象调研 □分析师会议

系 活 动 类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他（投资者线上交流）

参 与 单 位 中信证券 陈旺

名 称 及 参 中新创融 翁聘、张禾

会 人 员 姓 信达资本 万毅

名 太平洋自营 赵子行

会议时间 2025 年 12 月 25 日

会议地点 现场会议

上 市 公 司 董事会秘书 杨春雷

接 待 人 员 首席市场官 柳清超

姓名 首席财务官 王琛

证券事务代表 赵润欣

一、请介绍公司概况与战略布局

答：西安奕材自设立之初就制定了 15 年的远期战略规划，计划通过 2-3 个基地投
资建设若干座现代化 12 英寸硅片工厂，最终成为 12 英寸硅片领域头部企业。西安是
公司的第一基地，现已建成两座工厂，设计产能均为 50 万片/月。公司第一工厂于 2018
年动工建设，2023 年第一工厂实现 50 万片/月规划产能达产，位居中国 12 英寸大硅片
领域第一。第二工厂于 2022 年启动建设并于 2024 年实现投产，第二工厂进行了差异化
产品布局，加大了用于逻辑芯片的外延片以及用于新能源汽车等领域的功率和模拟芯
片所用特色工艺硅片的比例，预计 2026 年年底可实现达产。

会议内容 公司通过西安基地已实现国内几乎所有主流晶圆厂核心工艺平台产品全覆盖，国
际头部客户持续深化合作中。在此基础上，2025 年 12 月 19 日，公司股东会审议通过
了在武汉建设第三工厂的议案。第三工厂战略布局武汉主要系为华中及周边客户的战
略扩产提供配套服务。

二、2025 年公司整体出货量预计是多少？正片销售中逻辑与存储的占比是多少？公司
如何看待明年的出货情况，包括正品比例，不同产品的比例？

答：公司 2025 年基本实现了出货目标，稼动率处于较高水平。从产品出货角度统
计，大部分为用于存储芯片领域的抛光片产品。随着第一工厂效能的不断提升及第二工
厂达产，公司预计 2026 年的出货量将继续保持增长，公司的产品结构将进一步优化，正片包括高端测试片比例将提升至 70%以上，海外销售规模将继续增长，产品结构及客户结构的优化将促进平均销售价格优化。
三、公司下游客户明年的意向需求如何？

答：1、市场复苏，需求稳步增长：2022 至 2024 年，全球半导体行业经历周期性
调整，市场需求承压，2025 年半导体市场逐步进入上升周期。截止 2025 年 12 月，半
导体市场收入接近 7700 亿美元，增长率超 20%。公开数据显示，预计到 2026 年中国大
陆地区 12 英寸晶圆厂量产数量超过 70 座，相应产能增长至 321 万片/月；全球 12 英
寸晶圆厂量产数量将达到 230 座，伴随全球规划的晶圆厂逐步量产，将提升对 12 英寸硅片的需求，12 英寸硅片的头部效应不断显现。

2、AI、新能源汽车、数据中心等新应用的推广对芯片带来新技术迭代，有望为 12
英寸硅片带来新增长点：新产品、新技术催生 12 英寸硅片更多消耗，以公司目前已经送样的高带宽内存（HBM）产品用抛光片为例，同等存储容量的 HBM 对 12 英寸硅片的需
求量是目前主流 DRAM 产品的 3 倍。随着 NAND Flash 堆叠层数提升至 200 层、300 层，
甚至 400 层，晶圆厂需要通过 2 片甚至更多晶圆键合制作 1 个 NAND Flash 完整晶圆的
工艺，相当于 12 英寸硅片需求翻……
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