公告日期：2025-12-03

证券代码：688783 证券简称：西安奕材 公告编号：2025-009
西安奕斯伟材料科技股份有限公司

关于奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目（以下简称“武汉项目”），主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准），其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式予以解决
相关风险提示：
1、 项目投资体量大、建设内容复杂、建设周期长，可能面临宏观经济及行业
政策变化、市场竞争等不确定因素的影响，存在一定风险。此外，本项目投
资金额较大，主要资金来源为自有、自筹资金，资金能否按期到位存在不确
定性。若资金筹措、信贷政策、融资渠道等发生变化，存在项目建设进度受
到影响的风险。公司将借鉴前期建厂扩产经验科学统筹规划，审慎组织实施，
密切关注武汉项目进展及市场动向，积极防范和应对项目建设过程中可能面
临的各种风险
2、 项目投资规模、资金构成及退出安排等均为预计规划，不代表公司对任何
第三方未来的承诺或业绩预测。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险

一、对外投资概述

（一）对外投资基本情况

1、项目背景：

公司专注于12英寸半导体级硅片的研发、生产和销售。为有序落实公司长期战略规划，在湖北省政府邀请下，公司对武汉地区进行了全面考察，并由外部第三方出具了《奕斯伟武汉硅材料基地项目可行性研究报告》。武汉地区作为国家存储芯片产业重镇，公司战略布局武汉项目，有助于服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，持续巩固公司国内头部地位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户。

2、项目投资：

项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式予以解决。

3、项目选址：

项目拟选址武汉东湖高新区未来城科学岛高新七路以南，港湾路以北，环岛西路以东，新春路以西，项目总占地面积约310亩。最终以《建设用地使用权出让合同》为准。

4、项目规划：

项目规划产能为50万片/月，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。

（二）审议程序

公司于2025年12月1日召开了第一届董事会第十五次会议，审议通过了《关于审议<奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议>的议案》。本事项尚需公司股东会审议。

（三）是否构成关联交易及重大资产重组

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规及规范性文件的相关规定，本次投资事项不属于关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组
管理办法》规定的重大资产重组。

二、合作方及其基本情况

（一）合作方：

甲方：武汉光谷半导体产业投资有限公司（以下简称“光谷半导体产投”）
地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区九峰街道高新大道770号光谷科技大厦A座10楼（自贸区武汉片区）

乙方：西安奕斯伟材料科技股份有限公司

地址：陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

（二）合作方基本情况：

光谷半导体产投成立于2023年5月25日，为武汉光谷金融控股集团有限公司全资子公司，系其组建的专注于泛半导体领域的投资管理平台，法定代表人程哲，注册资本100,000万元，注册及办公地点为湖北省武汉市东湖高新区。截至2024年12月31日，光谷半导体产投经审计的财务情况如下:

单位：人民币 万元

总资产 净资产 营业收入 净利润

434,706.11 79,364.99 0 -1,722.68

光谷半导体产投参与了公司首次公开发行股票的……
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