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西安奕材在上交所科创板上市，募资总额约为46.36亿元。首家未盈利上市企业！
西安奕材是新“国九条”及“科创板八条”等新政发布后，首家获受理并成功上市的未盈利企业。
技术引领产能扩大驱动业绩持续向好
西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等各类智能终端。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。公司同时是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料，其与全球半导体市场同频共振。
12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流，预计到2026年，全球12英寸硅片需求将达到1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。西安奕材在该领域的技术突破与产能建设，将极大缓解国内市场的供需失衡。
核心技术是西安奕材立足全球竞争的护城河。公司已构建拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，关键产品指标已与全球前五大厂商处于同一水平，其产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程的12英寸硅片已在主流客户验证。此外，公司在同步配合客户开发下一代高端存储芯片。
西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）是陕西省第83家A股上市公司、第15家科创板企业，也是科创板成长层全国首批上市公司之一。
核心业务与技术
主营业务：
专注于12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，月均出货量占全球6%、国内30%，2024年产能规模居中国大陆第一、全球第六。
技术优势：
拥有拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺体系，截至2025年6月累计申请专利1843项（80%为发明专利），授权799项。
财务与市场表现
未盈利状态：因行业高投入特性，公司报告期内持续亏损，2024年末未弥补亏损达19.28亿元，但2025年上半年营收同比增长45.99%至13.02亿元89。
市场认可：近八成开通科创成长层权限的投资者参与网上认购，中签率0.0712%。
战略意义：
作为“科创板八条”后首家过会的未盈利企业，其上市标志着资本市场对硬科技企业包容性提升，有望缓解国内12英寸硅片“卡脖子”问题。
西安奕材作为国内12英寸硅片龙头企业，上市后的发展规划主要聚焦产能扩张、技术升级及全球化布局：
一、产能扩张与第二工厂建设
1、募资46亿元用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，设计产能50万片/月，预计2026年达产后总产能将达120万片/月（两工厂合计），全球市场份额有望进一步提升。
2、第一工厂产能已提升至71万片/月（2024年末数据），第二工厂将重点攻关先进制程DRAM、NAND Flash及逻辑芯片所需硅片。
二、 技术研发与产品迭代
1、持续投入研发，截至2025年6月累计申请专利1843项（80%为发明专利），授权799项，技术指标（如翘曲度<7微米、平坦度<0.35微米）已比肩国际龙头。
2、同步开发适配AI芯片的高端存储硅片，满足大模型训练和推理的实时存储需求，并与客户联合验证更先进制程产品。
三、市场场拓展与客户深化
1、巩固国内主流晶圆厂（如中芯国际、长江存储）供货地位，外销收入占比稳定30%，已批量供应联华电子、格罗方德等海外客户。
2、目标成为新建晶圆厂首选供应商，并提升在AI芯片、智能汽车等新兴领域的市场份额1。
四、盈利预期与财务目标
预计2026年实现毛利转正，2027年合并报表盈利，2025年前三季度营收预计19.3-20.3亿元（同比增34.6%-41.5%）。
通过上述规划，西安奕材旨在打破海外垄断，推动国产硅片自主化，并跻身全球硅材料头部企业。
西安奕材的全球化布局已取得显著进展，主要体现在海外市场拓展、客户覆盖及产能规划三个方面：
1. 海外市场渗透
外销收入占比稳定在30%左右，2024年向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货，打破海外厂商长期垄断格局。
截至2025年6月，已通过39家中国台湾及境外客户验证，量产正片近10款，覆盖存储、逻辑芯片等高端领域。
2. 客户网络全球化
实现国内外一线晶圆厂全覆盖，包括联华电子、格罗方德等国际巨头，并成为国内新建晶圆厂首选硅片供应商之一。
测试片和正片产品已通过144家客户验证（其中国外39家），2025年上半年量产正片贡献60%主营业务收入。
3. 产能与战略目标
第二工厂投产后，2026年两厂合计产能将达120万片/月，全球市场份额目标超10%，可满足中国大陆40%的12英寸硅片需求。
募资49亿元用于西安硅产业基地二期，加速海外市场占有率提升，并配合客户开发下一代高端存储芯片。
西安奕材已与多家全球一线晶圆厂建立合作，主要国际客户及合作进展如下：
1. 核心国际客户
联华电子（UMC）、力积电（PSMC）、格罗方德（GlobalFoundries）：已实现批量供货，外销收入占比稳定在30%左右。 日本铠侠（Kioxia）、美光科技（Micron）：通过验证并进入量产阶段，产品用于存储芯片制造。
2. 合作深度与产品应用
量产正片已覆盖近10款境外客户需求，应用于2YY层NAND Flash、先进制程DRAM及逻辑芯片。技术指标（如翘曲度<7微米）比肩国际龙头，通过39家境外客户验证。
3. 全球化战略目标
计划2026年第二工厂达产后，外销份额进一步提升，目标成为全球12英寸硅片头部供应商。
"从京东方到奕斯伟，67岁的王东升第三次站上IPO舞台，带领西安奕材五年跃居全球第六大硅片供应商。这家未盈利企业以41.83%的年增速狂飙，国产12英寸硅片已用于AI芯片核心领域，背后是国有资本百亿级押注硬科技的决心。"
你用电脑处理工作，5G手机刷短视频，亦或是乘坐搭载自动驾驶系统的智能汽车穿梭城市时，这些设备核心芯片的 “基底”——12英寸硅片正默默运转。而西安奕材正是生产这一关键材料的厂商。
作为2024年“科创板八条”新政发布后首家获受理并成功闯关的未盈利企业，西安奕材用不到9个月的极速过会历程，刷新了科创板对“硬科技”企业的支持力度与效率纪录。
在半导体材料这一被国际巨头长期垄断的高壁垒领域，西安奕材代表了中国“芯”力量的强势崛起。招股书揭示了一个令人振奋的事实：中国大陆第一、全球第六——这是西安奕材在12英寸硅片领域的硬核地位。
国家队资本的重仓押注：大基金二期、陕西集成电路基金等62家股东注入超115亿元，用真金白银支持国产替代。
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机构预测与市场预期
- 乐观预测：部分机构认为其长期市值有望冲击2000亿元，基于12英寸硅片国产替代潜力及产能扩张计划。
- 短期波动：因未盈利状态（动态市盈率负值）及高投入特性，市值可能受市场情绪影响剧烈波动。
影响因素
产能释放：第二工厂26年投产后，总产能将达120万片/月，或推动市值进一步增长。
技术壁垒：全球第六大12英寸硅片供应商地位及799项发明专利支撑长期估值。
