一、12英寸硅片凭经济效益成电子级硅片市场主流，下游应用主要包括存储芯片和逻辑芯片
半导体硅片是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片，按直径大小可分为6英寸及以下、8英寸和12英寸三类规格。
硅片面积越大，生产的芯片数量越多，硅片边缘浪费面积越小，单位芯片的成本越低。12英寸硅片的理论面积是8英寸硅片的2.25倍，相同工艺条件下的可使用率（单位硅片可生产的芯片数量）约为8英寸硅片的2.5倍。虽然12英寸硅片理论面积是8英寸硅片的2.25倍，但12英寸硅片每片单价远高于8英寸硅片单价的2.25倍，其单位面积的单价更高，从而附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益。一般而言，90纳米以上的制程主要使用8英寸及以下的半导体硅片，而90纳米及以下的制程主要使用12英寸硅片。
12英寸硅片需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路）。随着智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等高端应用发展，12英寸硅片渐成电子级硅片市场主流。
根据数据，2018-2024年全球12英寸硅片出货面积占比由63.8%提升至76.3%。从产品市场应用情况来看，存储芯片是最大下游市场，2023年占比52%；其次是逻辑芯片，市场份额达46%。预计未来几年，在AI、数据中心、5G、IoT等技术的推动下，逻辑芯片市场需求将保持更快增长。
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数据来源：观研天下数据中心整理
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二、12英寸硅片是全球晶圆厂扩产主力方向，中国大陆有望成为重要供给力量
12英寸硅片成全球晶圆厂扩产主力方向。全球市场方面，截至2024年末，全球共有193条12英寸量产晶圆厂，到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座。预计2024-2026年全球12英寸晶圆厂产能将从834万片/月增长至989万片/月，CAGR达到8.9%。
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全球12英寸硅片生产主要分布在日本、美国、韩国、德国、中国台湾、新加坡和中国大陆等地区。日本是第一大生产地，2023年占比35.3%；其次是美国，占比27.7%；韩国、欧洲、中国和新加坡也是重要的生产地区，其中中国近几年增长快速，市场份额由2019年的1.18%提升至2023年的8.95%。
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中国大陆地区上一轮晶圆厂产能扩张基本为12英寸产线。截至2024年末，中国大陆地区有62座12英寸量产晶圆厂（包含西安三星、无锡SK海力士、南京台积电等外资晶圆厂），预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆厂量产数量超过70座，相应产能增长至321万片/月，届时约占全球12英寸晶圆厂产能的32.5%。
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三、全球12英寸硅片行业呈寡头垄断格局，中国大陆迎国产替代关键窗口期
鉴于12英寸硅片技术门槛高、投资强度大，全球12英寸硅片供给呈现信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SKSiltron五大厂商寡头垄断格局。考虑目前国内外12英寸硅片厂商达产产能规模，全球前五大半导体硅片厂商12英寸硅片产能占比仍高达72%，出货量占比预计高达80%。
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中国本土厂商目前主要包括沪硅产业、杭州中欣晶圆半导体、北京奕斯伟科技、上海超硅半导体、中环领先、立昂微（金瑞泓）和合晶集团公司（子公司上海合晶硅材料）等，这八大厂商全球总市场份额不足5%。因此目前中国市场12英寸半导体硅片仍然依赖进口，市场缺口巨大，行业机遇与风险并存。随着多晶硅技术突破和智能制造升级，12英寸硅片正迎来国产替代的关键窗口期。从中国大陆第一大12英寸硅片厂商—西安奕材布局情况看，其50万片/月产能的第一工厂已于2023年达产、募投项目的第二工厂也于2024年正式投产、计划2026年达产；预计达产后西安奕材第一和第二工厂合计可实现120万片/月产能，届时可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，全球市场份额则有望超过10%
