西安奕材下周启动申购，公司是国内12英寸硅片头部企业，为“科八条”后上交所受理的首家未盈利企业，也有望成为科创板成长层首批新上市企业。

　　3家科创板“未盈利”硬科技企业将启动申购

　　“科创板自诞生之初就打破传统上市‘盈利门槛’的思维定式，为未盈利企业开辟了多元上市路径”。截至目前，已有54家上市时未盈利企业上市。

　　今年，科创板深化改革“1+6”政策的推出，搭建“科创成长层”，重启第五套上市标准，将人工智能、商业航天、低空经济等前沿领域纳入第五套标准，进一步释放制度红利。自科创板“1+6”政策发布以来，多家未盈利企业进入IPO审核或发行程序。

　　根据发行安排，下周西安奕材、禾元生物、必贝特等3家科创板公司将启动申购，3家公司均为科创板未盈利企业，也有望成为科创板成长层设立后的首批新上市企业。其中，西安奕材也是“科八条”后上交所受理的首家未盈利企业，体现了上交所对“硬科技”未盈利企业包容性不断提升，公司将于10月13日初步询价，10月14日确定发行价格，10月16日正式网上网下申购。

　　西安奕材：12英寸硅片头部企业，大基金二期参股

　　西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

　　公司实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中、国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。2022年至2024年，公司年度出货量从234.62万片增至625.46万片，复合增长率约63%。

　　硅片是芯片制造的“地基”，2024年，12英寸硅片贡献了全球所有规格硅片出货面积的75%以上。12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产主流方向。根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂产能提升至60万片/月以上，2026 年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。

　　从公司股东情况看，公司本次发行前国家集成电路产业投资基金二期（简称“大基金二期”）持有公司股份比例为7.5%，为公司第四大股东，“国家队”的加持体现对公司在半导体产业链的信心及期望。

　　“链主”领跑，提升国内电子级硅片产业链竞争力

　　在全球贸易摩擦的大背景下，半导体产业链自主可控势在必行。公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化，是陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”。

　　目前无论从上游原材料（包括耗材），还是工艺设备，公司通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应的比例，特别是晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件均已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。

　　上游供应商方面，公司对关键物料已通过签订长期协议、提前备货、多元化采购以及合作培育国内供应商等方式保持供应链稳定和竞争力。

　　财务指标持续向好，预计2027年有望盈利转正

　　业绩方面，公司主要财务指标逐步向好。报告期内，公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。同时，公司经营活动产生的现金流量净额2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长，2023年实现转正，2024年同比增长147.39%，2025年上半年已与2024年全年基本持平。

　　随着2024年下半年半导体行业逐步回暖，公司业绩呈稳定上升趋势，2025年上半年公司营业收入持续保持高速增长，亏损同比呈现收窄趋势。

　　与同行业相比，在半导体周期波动下，可比公司营业收入及净利润均呈现一定幅度波动，公司净利润趋势与可比公司一致，但营业收入实现了持续逆市增长。

　　公司管理层根据已有的产能建设及投放、技术研发、客户验证和销售计划，预计公司可于2027年实现合并报表盈利。

　　据统计，科创板累计已有54家未盈利企业上市，2024年，这54家企业共实现营业收入1744.79亿元，同比增长24%，增速领先板块整体水平；净利润同比缩亏36%，经营效益持续优化。其中，已有22家公司上市后实现首次盈利并“摘U”，占上市时未盈利企业总数的41%。

　　持续加大研发投入，切入高端供应链

　　人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，公司高度重视自主技术研发，与全球战略客户形成了紧密合作、协同创新的工作机制。

　　报告期内，公司不断加大研发投入，保持了较高研发强度。2022 年至 2024年，累计研发投入占累计营业收入的比例为 12.39%，研发投入复合增长率为33.15%。2022年至2024年，公司研发投入占营业收入的比例均在10%以上，高于同行业可比公司平均水平。

　　公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

　　公司通过本次上市募集资金建设的第二工厂，将进一步开拓海外客户，攻关先进际代DRAM、先进制程NAND Flash和更先进制程逻辑芯片所需12英寸硅片，持续提升产品和技术端的核心竞争力。