赛分科技：
尊敬的投资者您好！公司目前已具备自产微球的能力。公司掌握了不同基质（琼脂糖、聚合物、硅胶）微球材料制备的技术，对微球粒径、孔径、机械强度等能够进行精确调控。公司可合成粒径在1.7～125μm微球，粒径分布精准控制1.1-1.3之间，孔径覆盖6nm-400nm等不同规格。此外，公司针对不同应用领域开发合成出不同机械强度的微球，提高了产品选择性，可满足色谱填料的生产需求。感谢您对公司的关注！