壹石通：
1、公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品于2025年持续推进客户端多批次验证，部分客户已实现样品级销售。目前针对重点客户的定制化需求，公司已完成产品型号品类的扩充与完善，并持续送样验证，推动市场导入进程。同时，公司也在关注并布局国内HBM产业链市场机会，积极推动新客户的送样评测。 2、基于下游终端用户针对封装环节（包括但不限于HBM）导热散热性能提升的需求，以Low-α球铝作为封装填料可以兼顾导热及低α射线需求。公司作为上游功能性材料供应商，自身产品与下游终端应用领域难以一一对应，具体终端应用场景由客户根据自身需求确定。 谢谢！