请问公司生产的球形氧化铝是否已经通过三星、SK海力士等国际大厂认证，进入HBM供应链？
壹石通：
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等材料厂家。该产品于2025年持续推进客户端多批次验证，部分客户已实现样品级销售。目前针对重点客户的定制化需求，公司已完成产品型号品类的扩充与完善，并持续送样验证，推动市场导入进程。同时，公司也在关注并布局国内HBM产业链市场机会，积极推动新客户的送样评测。 谢谢！
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等材料厂家。该产品于2025年持续推进客户端多批次验证，部分客户已实现样品级销售。目前针对重点客户的定制化需求，公司已完成产品型号品类的扩充与完善，并持续送样验证，推动市场导入进程。同时，公司也在关注并布局国内HBM产业链市场机会，积极推动新客户的送样评测。 谢谢！
（来自 上证e互动）
答复时间 2026-03-02 10:00:00
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