为突破下一代AI硬件的散热效率瓶颈，行业正将目光投向新型封装材料，高纯度氧化铝（HPA）因其兼具高导热性、电绝缘性与机械兼容性的独特属性，关注度持续走高。”AlphaHPA的核心产品包括4N/5N级氧化铝粉末、电池隔膜用高纯度氢氧化物及硝酸铝溶液等。其优势在于同一产线可切换4N/5N产品，既能满足常规应用需求，也可供应半导体基板、蓝宝石生长等高端场景。萃取后的铝有机相可通过两步结晶生成固体前驱体，进而煅烧为HPA粉末，也可根据需求生产5N+级铝前驱体或勃姆石（AlOOH）。整个工艺为闭环体系，酸与试剂可循环利用，废弃物经合作方处理后可转化为工艺原料，实现近乎零排放。壹石通有高纯度氧化铝（HPA）相关产品及技术布局，其生产的氧化铝产品涵盖不同纯度等级，且在高端领域实现了技术突破。 - 公司的ASA系列高纯高导球形氧化铝，在SLA系列基础上提升了相占比（99%以上）和氧化铝纯度，Al₂O₃含量≥99.8%；- 其Low-射线球形氧化铝纯度可达99.99%，性能反超日本竞品，是半导体芯片封装的关键材料；- 此外，壹石通还生产用于锂电池隔膜涂覆的高纯氧化铝，通过表面包覆勃姆石等工艺制备，可提升锂电池安全性能。