壹石通：
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 根据公开资料，HBF（高带宽闪存）是HBM（高带宽内存）技术的延伸，两者在封装架构上具有同源性，均采用堆叠式设计和硅通孔（TSV）技术，核心差异仅在于存储介质从DRAM替换为NAND闪存。 公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，因此可用于HBF封装。在具体封装方式上，公司相关产品可用于EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种应用场景。 谢谢！