公告日期:2026-01-08
证券代码:688727 证券简称:恒坤新材
厦门恒坤新材料科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2026-01
特定对象调研 分析师会议
投资者关系 媒体采访 业绩说明会
活动类别 新闻发布会 路演活动
现场参观 其他 ( )
兴业证券、泰康资产、中邮证券、华福证券、东方证券、兴全基金、华泰证券、易
参与单位名 方达基金、中国银河证券、厦门益亨投资、黄石国资基金、向三创股份公司、冯源
称 资本、兴业基金、华能贵诚信托、厦门中略投资、广发证券、国投瑞银、长江证券、
鲁资创投、中银国际证券、申万菱信基金、申万宏源证券、国鑫创投基金。
时间 2026 年 1 月 7 日 10:30-12:00
地点 公司会议室
董事长兼总经理 易荣坤先生
上市公司接 董事兼副总经理 王廷通先生
待人员姓名 董事会秘书 陈颖峥女士
财务总监 陈志明先生
一、公司介绍
公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,是境内少数具备 12 英
寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一,主要从事光刻材料
投资者关系 和前驱体材料的研发、生产和销售。报告期内,公司已量产供货产品包括 SOC(碳
活动主要内 膜涂层)、ARC(抗反射涂层)、i-Line 光刻胶、KrF 光刻胶等光刻材料以及 TEOS
容介绍 等前驱体材料,ArF 光刻胶已通过验证并小规模销售。公司产品主要应用于先进
NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜
沉积等工艺环节,系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。
二、问答环节
Q:介绍公司发展历程及产品国产化进程?
A:1. 初创期(2004-2014 年):初期经营传统业务,受市场竞争影响促进公司战略转型;
2. 转型期(2015-2019 年):战略转型初见成效,2017 年公司引进光刻材料与
前驱体材料陆续通过客户验证并实现销售,销售先行提升研发信心;
3. 突破期(2020 年至今):2020 年至今自研产品全面突破,同年漳州光刻材料
工厂投产;2021 年大连前驱体材料工厂投产,合肥工厂已具备部分投产条件;2023年承接多项国家专项,部分已结案,部分仍在推进中;2025 年及未来将通过募投项目实施,实现 KrF/ArF 光刻胶及其他光刻材料年产 500 吨的生产能力。未来,公司要采用“自主研发+合作研发+技术引进”模式来推进上游原材料国产化。
Q:中日关系变化后,客户推动国产化的意愿是否提升?
A:客户一直在持续推进国产化,中日关系变化后意愿增强。因光刻胶替代难度大、风险高,目前国产化率仍较低。
Q:客户群体的类型及原因?
A:公司客户群体涵盖境内多家领先 12 英寸集成电路晶圆厂,以存储客户为主,其余为逻辑芯片客户。逻辑芯片客户导入较慢,取决于重点客户的需求,随着时间推移,客户产能扩大,后续将有序增长。
Q:公司的关键原材料树脂的采购情况以及树脂国产化难度大的原因是什么?
A:国内树脂市场国产化率已达双位数,完全国产化仍需时间。公司一方面通过自身研发投入,目标实现国产化应用,另一方面目前通过与八亿时空合作,推进供应链协同。其他供应商仍在测试阶段。树脂上游原材料(如单体、PAG 等)国产化也有难度,需要时间积累,未来将逐步推进完全国产化。
Q:光刻材料产线的规划?
A:公司战略规划共有两个光刻材料工厂——漳州工厂和合肥工厂。目前光刻材料产能集中在漳州工厂,已不能满足未来客户的需求。合肥工厂占地 100 亩,已完成部分规划建设,将逐步释放产能。
Q:2025 年上半年公司引进业务……
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