公告日期：2025-12-13

中信建投证券股份有限公司

关于厦门恒坤新材料科技股份有限公司

使用暂时闲置募集资金进行现金管理和自有资金

进行委托理财的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”、“保荐人”）为厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人及持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法规的有关规定，对恒坤新材使用暂时闲置募集资金进行现金管理和自有资金进行委托理财事项进行了审慎核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2008 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票（以下简称“本次发行”）6,739.7940 万股，每股发行价为人民币 14.99 元，募集资金总额101,029.51 万元，扣除发行费用 11,856.05 万元（不含增值税）后，募集资金净额为 89,173.46 万元，以上募集资金业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于
2025 年 11 月 13 日出具的《厦门恒坤新材料科技股份有限公司验资报告》（容
诚验字[2025]510Z0007 号）审验确认。

募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的募投项目的拟投入金
额，公司于 2025 年 12 月 11 日召开第四届董事会第二十七次会议对募投项目拟
投入金额进行了调整，并审议通过《关于调整募投项目拟投入金额的议案》，调整后的募集资金运用情况如下：

单位：人民币万元

序号 项目名称 项目投资总额 调整前募集资金 调整后募集资金
拟投入金额 拟投入金额

1 集成电路前驱体二期 51,911.33 39,980.22 39,980.22
项目

2 集成电路用先进材料 90,916.74 60,689.28 49,193.24
项目

合计 142,828.07 100,669.50 89,173.46

公司正在有序推进募集资金投资项目。但由于募集资金投资项目建设存在一定周期，现阶段募集资金在短期内将出现部分闲置的情况。公司将根据募集资金投资项目建设进度，在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的前提下，合理利用闲置募集资金进行现金管理，提高募集资金使用效率。

三、本次使用部分闲置募集资金进行现金管理和自有资金进行委托理财的基本情况

（一）投资目的

为提高募集资金及自有资金的使用效率，合理利用闲置募集资金及自有资金，在保证不影响公司募集资金投资项目正常实施、不影响公司正常生产经营以及确保募集资金安全的前提下，公司拟使用暂时闲置募集资金进行现金管理，合理利用暂时闲置自有资金进行委托理财，增加公司现金资产收益。

（二）投资金额

公司拟使用最高额不超过人民币80,000万元的闲置募集资金进行现金管理；拟使用最高额不超过 80,000 万元的自有资金进行委托理财。

（三）资金来源

1、资金来源：闲置募集资金及公司自有资金。

2、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2025]2008 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票（以下简称“本次发行”）6,739.7940 万股，每股发行价为人民币 14.99 元，募集资金总额 101,029.51万元，扣除发行费用 11,856.05 万元（不含增值税）后，募集资金净额为 89,173.……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。