公告日期：2025-12-13

中信建投证券股份有限公司

关于厦门恒坤新材料科技股份有限公司

使用募集资金向全资子公司增加注册资本及提供借款

以实施募投项目的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”、“保荐人”）为厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法规的有关规定，对恒坤新材使用募集资金向全资子公司增加注册资本及提供借款以实施募投项目事项进行了审慎核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2008 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票（以下简称“本次发行”）6,739.7940 万股，每股发行价为人民币 14.99 元，募集资金总额101,029.51 万元，扣除发行费用 11,856.05 万元（不含增值税）后，募集资金净额为 89,173.46 万元，以上募集资金业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于
2025 年 11 月 13 日出具的《厦门恒坤新材料科技股份有限公司验资报告》（容
诚验字[2025]510Z0007 号）审验确认。

募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的募投项目的拟投入金
额，公司于 2025 年 12 月 11 日召开第四届董事会第二十七次会议对募投项目拟
投入金额进行了调整，并审议通过《关于调整募投项目拟投入金额的议案》，调整后的募集资金运用情况如下：

单位：人民币万元

序号 项目名称 项目投资总额 调整前募集资金 调整后募集资金
拟投入金额 拟投入金额

1 集成电路前驱体二期 51,911.33 39,980.22 39,980.22
项目

2 集成电路用先进材料 90,916.74 60,689.28 49,193.24
项目

合计 142,828.07 100,669.50 89,173.46

三、本次使用募集资金向全资子公司增加注册资本及提供借款实施募投项目的基本情况

（一）向全资子公司大连恒坤新材料有限公司增加注册资本及提供借款
大连恒坤新材料有限公司（以下简称“大连恒坤”）系“集成电路前驱体二期项目”直接实施主体，大连恒坤注册资本为 25,000 万元，公司拟使用本次募集资金向大连恒坤增加注册资本 5,000 万元。本次增资完成后，大连恒坤注册资本变更为 30,000 万元，仍为公司全资子公司。为保障该募投项目的顺利实施，公司拟使用募集资金向大连恒坤提供不超过人民币 34,980.22 万元的借款以实施募投项目，借款期限为实际借款之日起，至募投项目实施完成之日止，根据项目实际情况，在借款期限内资金可滚动使用，也可提前偿还；到期后，如双方均无异议，该笔借款可自动续期。本次借款金额将全部用于实施“集成电路前驱体二期项目”，不作其他用途。根据项目实际情况及资金使用需求，公司将分批次增加注册资本和拨付前述借款。大连恒坤将根据募投项目的实施进度，分阶段投入募集资金，以提高募集资金的使用效率，并定期按照募投项目实施进度，报告募集资金使用情况。

（二）向全资子公司安徽恒坤新材料有限公司增加注册资本及提供借款
安徽恒坤新材料科技有限公司（以下简称“安徽恒坤”）系“集成电路用先
进材料项目”直接实施主体，安徽恒坤注册资本为 10,000 万元，公司拟使用本次募集资金向安徽恒坤增加注册资本 20,000 万元。本次增资完成后，安徽恒坤注册资本变更为 30,000 万元，仍为公司全资子公司。为保障该募……
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