公告日期：2025-12-13

中信建投证券股份有限公司

关于厦门恒坤新材料科技股份有限公司使用募集资金置换
预先投入募投项目及已支付发行费用

的自筹资金的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”或“保荐人”）作为厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的规定，对恒坤新材使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金事项进行了审慎核查，具体核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2008 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票（以下简称“本次发行”）6,739.7940 万股，每股发行价为人民币 14.99 元，募集资金总额101,029.51 万元，扣除发行费用 11,856.05 万元（不含增值税）后，募集资金净额为 89,173.46 万元，以上募集资金业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于
2025 年 11 月 13 日出具的《厦门恒坤新材料科技股份有限公司验资报告》（容
诚验字[2025]510Z0007 号）审验确认。

公司对募集资金采用专户存储制度，募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐人、存放募集资金的商业银行签署募集资金相关监管协议。

二、募集资金投资项目情况

司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的募投项目的拟投入金
额，公司于 2025 年 12 月 11 日召开第四届董事会第二十七次会议对募投项目拟
投入金额进行了调整，并审议通过《关于调整募投项目拟投入金额的议案》，调整后的募集资金运用情况如下：

单位：人民币万元

序号 项目名称 项目投资总额 调整前募集资金 调整后募集资金
拟投入金额 拟投入金额

1 集成电路前驱体二期 51,911.33 39,980.22 39,980.22
项目

2 集成电路用先进材料 90,916.74 60,689.28 49,193.24
项目

合计 142,828.07 100,669.50 89,173.46

募集资金不足部分由公司以自有资金或银行贷款等途径解决。

根据《厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，在本次募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。

三、自筹资金预先投入募投项目及已支付发行费用情况及置换安排

（一）自筹资金预先投入募投项目情况及置换安排

为保障募投项目的顺利推进，公司在募集资金到位前，根据募投项目的实际
进展情况使用自筹资金对募投项目进行了预先投入。截至 2025 年 11 月 14 日，
公司以自筹资金预先投入募投项目的实际投资金额为人民币 68,602.94 万元，拟使用募集资金人民币 17,743.54 万元置换预先投入募投项目费用，具体情况如下：
单位：人民币万元

序 承诺募集 调整后募集资 已投入自筹 需置换自筹
号 项目名称 资金投资 金拟投入金额 资金 资金

金额

1 集成电路前驱体二 39,980.22 39,980.22 21,207.16 10,326.93
期项目

2 ……
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