公告日期：2025-12-13

中信建投证券股份有限公司

关于厦门恒坤新材料科技股份有限公司

调整募投项目拟投入金额的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”或“保荐人”）作为厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的规定，对恒坤新材调整募投项目拟投入金额事项进行了审慎核查，具体核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2008 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票（以下简称“本次发行”）6,739.7940 万股，每股发行价为人民币 14.99 元，募集资金总额101,029.51 万元，扣除发行费用 11,856.05 万元（不含增值税）后，募集资金净额为 89,173.46 万元，以上募集资金业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于
2025 年 11 月 13 日出具的《厦门恒坤新材料科技股份有限公司验资报告》（容
诚验字[2025]510Z0007 号）审验确认。

公司对募集资金采用专户存储制度，募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐人、存放募集资金的商业银行签署募集资金相关监管协议。

二、本次募集资金投资项目拟投入金额调整情况

鉴于公司本次发行实际募集资金净额低于《厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的募投项目拟投入金额，
结合公司实际情况，公司拟对募投项目拟投入金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。调整具体情况如下：

单位：人民币万元

序号 项目名称 项目投资总额 调整前募集资金 调整后募集资金
拟投入金额 拟投入金额

1 集成电路前驱体二期 51,911.33 39,980.22 39,980.22
项目

2 集成电路用先进材料 90,916.74 60,689.28 49,193.24
项目

合计 142,828.07 100,669.50 89,173.46

三、本次调整募投项目拟投入金额对公司的影响

公司对募投项目拟投入金额调整是基于实际募集资金净额低于原计划募投项目的拟投入金额，同时结合公司实际情况，为保证募投项目的顺利实施做出的决策。本次调整不会对募集资金的正常使用造成实质性影响，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形。本次调整符合中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的有关规定，符合公司未来发展战略和全体股东的利益。

四、本次调整募投项目拟投入金额的审批程序及相关意见

（一）董事会审议情况

公司于 2025 年 12 月 11 日召开第四届董事会第二十七次会议，审议通过了
《关于调整募投项目拟投入金额的议案》，同意公司根据本次发行募集资金净额、募投项目情况及公司实际情况，调整募投项目拟投入金额。该事项在公司董事会权限范围内，无需提交公司股东会审议。

（二）监事会审议情况

公司于 2025 年 12 月 11 日召开了第四届监事会第二十一次会议，审议通过
了《关于调整募投项目拟投入金额的议案》。公司监事认为：公司本次调整募投项目拟投入募集资金金额，系根据募集资金到位的实际情况、公司实际经营需要作出的审慎决定，履行了必要的审议程序，调整后募投项目投资金额不足部分由
公司通过自有或自筹资金方式解决，不存在改变募集资金用途和损害股东利益的情形。监事会同意公司本次调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的事项。
五、保荐人核查意见

经核查，本保荐人认为：公司调整募投项目拟投入金额事项已经公司董事会、监事会审议通过，无需提交股东……
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