2025年10月31日，恒坤新材新增“存储芯片”概念。

入选理由：2025年10月30日招股意向书显示，公司主营业务为集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，已实现量产供货产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料和TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，相关产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系12英寸集成电路晶圆制造核心制程与核心工艺不可或缺的关键材料，全面助力实现国家集成电路国产化战略。

公司涉及的其他概念：半导体概念、光刻机(胶)。

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