公告日期：2025-07-18

中信建投证券股份有限公司

关于

厦门恒坤新材料科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市

之

上市保荐书

保荐人

二〇二五年七月

保荐人及保荐代表人声明

中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人吴建航、刘劭谦已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

目 录

释 义 ...... 3
一、发行人基本情况 ...... 5
二、发行人本次发行情况 ...... 12三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况、联系地
址、电话和其他通讯方式 ...... 14
四、关于保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明...... 16
五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项...... 17六、保荐人关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》《证券法》
和中国证监会及上海证券交易所规定的决策程序的说明...... 18七、保荐人关于发行人是否符合板块定位及国家产业政策所作出的专业判断以
及相应理由和依据，以及保荐人的核查内容和核查过程...... 19八、保荐人关于发行人是否符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定
的上市条件的说明 ...... 23
九、持续督导期间的工作安排 ...... 26
十、保荐人关于本项目的推荐结论 ...... 28

释 义

在本上市保荐书中，除非另有说明，下列词语具有如下特定含义：
保荐人/中信建投证券 指 中信建投证券股份有限公司
恒坤新材、公司、发行 指 厦门恒坤新材料科技股份有限公司
人
恒坤有限、有限公司 指 厦门恒坤精密工业有限公司，系发行人前身
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会

上交所 指 上海证券交易所

股东（大）会 指 厦门恒坤新材料科技股份有限公司股东（大）会

董事会 指 厦门恒坤新材料科技股份有限公司董事会

监事会 指 厦门恒坤新材料科技股份有限公司监事会

《公司章程》 指 《厦门恒坤新材料科技股份有限公司章程》

容诚会计师/申报会计 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
师

沙利文 指 弗若斯特沙利文，Frost&Sullivan

本次发行 指 厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市

报告期、最近三年及一 指 2022 年度、2023 年度、2024 年度

期

报告期各期末 指 2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日、2024 年 12 月 31 日

报告期末 指 2024 年 12 月 31 日

《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》

《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》

《注册管理办法》 指 《首次公开发行股票注册管理办法》

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半
半导体 指 导体产品主要分为集成电路、分立器件、光电子器件及传感器
四类。

Integrated Circuit 的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），
是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电
集成电路、芯片 指 路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连
接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然
后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器
件。

晶圆指制造集成电路芯片的衬底（也叫基片）。……
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