集成电路作为信息技术领域的“心脏”，是推动产业变革的核心力量，也是推动产业发展的新引擎。近年，我国持续出台各类鼓励性与支持性政策扶持集成电路产业，有效加速半导体关键设备、关键材料等国产化进程，也为集成电路领域的企业营造和培育了良好政策和制度环境。

　　厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）一直致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

　　据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，恒坤新材自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列。2023年度，公司的SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，在业内树立了较高知名度和影响力。

　　目前，恒坤新材已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程。

　　截至2024年底，恒坤新材自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款，在同行业竞争中占得先机优势。

　　去年12月26日，上交所受理恒坤新材的科创板IPO上市申请，标志着恒坤新材正式踏上资本市场新征程。据招股书介绍，恒坤新材的主营产品光刻材料和前驱体材料主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。目前，公司自产产品已在国内多家领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，打破国外垄断，为保障境内集成电路关键材料的供应链安全贡献力量。

　　2022年至2024年度，恒坤新材自产产品销售收入分别实现1.24亿元、1.91亿元和3.44亿元，收入规模逐年上升，三年复合增长率达66.89%。

　　值得一提的是，2024年度，恒坤新材自产光刻材料销售规模达3.00亿元，其中，SOC销售规模2.32亿元，预计境内市占率已超过10%。

　　财务数据上，2022年至2024年，恒坤新材分别实现营收3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元，呈现稳步增长态势。

　　本次科创板上市，恒坤新材拟募资10亿元，主要投向主营业务相关的集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目，将有利于公司持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，拓展产品线、稳固产品品质，进一步核心竞争力，同时为我国集成电路产业的发展添砖加瓦。