艾森股份最终亮点随着芯片制程向更先进节点推进，公司大马士革电镀产品适配先进节点，
$艾森股份(SH688720)$ 艾森股份最终亮点随着芯片制程向更先进节点推进，公司大马士革电镀产品适配先进节点，已实现从先导验证到量产的全线覆盖。另外存储技术的迭代，垂直通孔（TSV）与铜柱互连工艺对高深宽比电镀均匀性提出严苛要求，形成对高性能电镀液与高分辨率光刻胶的刚性需求，公司产品性能满足上述要求。
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