艾森股份**深度涉及CPO产业链**，作为上游电子化学品供应商，核心产品覆盖CPO光模块封装与芯片互连的关键工艺（RDL、Bumping、玻璃基封装、TSV、电极制备等），已进入头部封测与晶圆客户供应链。### 核心产品与CPO应用1. **光刻胶及配套试剂（封装图形化/绝缘）** - 先进封装负性光刻胶：g/i线厚膜负性胶（含玻璃基封装专用），适配CPO的RDL、Bumping与玻璃基封装图形化，已获头部客户量产订单。 - PSPI光刻胶（正/负性、低温固化型）：用于芯片绝缘、应力缓冲，匹配晶圆级封装（WLP）与TSV通孔绝缘，2024年已实现商业化供货。 - 配套试剂：显影液、蚀刻液、去胶剂等，保障光刻工艺精度与良率。2. **电镀液及配套试剂（导电/互联）** - 电镀铜系列：TSV高速镀铜添加剂、大马士革镀铜液，用于光芯片TSV填充与晶圆级互联，提升CPO信号传输效率。 - 电镀锡银系列：锡银电镀液及添加剂，适配光芯片电极、凸点（Bumping）制备，保障芯片与基板/光引擎的互连可靠性。 - 配套添加剂：整平剂、光亮剂等，优化电镀层均匀性与附着力。