公告日期：2025-11-29

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2025-073
江苏艾森半导体材料股份有限公司

关于部分募集资金投资项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，江苏艾森半导体材料股份有限公司
（以下简称“公司”）于 2025 年 11 月 28 日召开第三届董事会第二十一次会议，
审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。同意公司结合目前募集资金投资项目的实际建设情况和投入进度，在募集资金投资项目实施主体、实施方式、投资用途及投资规模不发生变更的情况下，对“集成电路材料测试中心项目”达到预定可使用状态的时间进行调整。集成电路测试中心大楼已完工并投入使用，公司已顺利完成多个产品测试平台的仪器配套与调试工作，使用情况良好。对于剩余部分仪器设备，公司将结合产品的研发测试进展，进行同步规划与动态部署，调整后项目实施期限延长至 2027 年 12 月。保荐机构华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”）出具了同意的核查意见。本事项无需提交公司股东会审议。现将具体情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会于 2023 年 9 月 7 日核发的《关于同意江苏艾森
半导体材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]2062号）同意，并经上海证券交易所“自律监管决定书[2023]266 号”批准，公司首
次公开发行人民币普通股（A 股）股票 22,033,334 股（每股面值人民币 1 元），
并于 2023 年 12 月 6 日在上海证券交易所科创板正式上市，发行价格为 28.03
元/股，本次发行募集资金总额为人民币 61,759.44 万元，扣除各项发行费用（不

殊普通合伙）于 2023 年 12 月 1 日出具了《验资报告》（信会师报字[2023]第
ZA15561 号），验证募集资金已全部到位。公司已对募集资金进行专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了《募集资金三方监管协议》。具体内容
详见公司于 2023 年 12 月 5 日在指定信息披露媒体披露的《江苏艾森半导体材料
股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金使用情况

（一）募集资金投资项目拟投入募集资金金额调整情况

2023 年 12 月 9 日，公司召开第三届董事会第三次会议和第三届监事会第二
次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额的议案》，同意公司根据本次发行募集资金实际情况，将“集成电路材料测试中心项目”的拟使用募集资金投入金额由 45,000.00 万元调整为 28,372.88 万元。具体内容详
见公司于 2023 年 12 月 12 日在指定信息披露媒体披露的《关于调整募集资金投
资项目拟使用募集资金金额的公告》（公告编号：2023-001）。

经上述调整后，募集资金投资项目拟使用募集资金投入金额具体情况如下：
单位：万元

序 项目投资 调整前拟使 调整后拟使
号 募集资金投资项目 总额 用募集资金 用募集资金
投入金额 投入金额

1 年产 12,000 吨半导体专用材料项目 25,000.00 21,076.83 21,076.83

2 集成电路材料测试中心项目 45,000.00 45,000.00 28,372.88

3 补充流动资金 5,000.00 5,000.00 5,000.00

合计 75,000.00 71,076.83 54,449.71

2024 年 2 月 5 日，公司召开第三届董事会第五次会议和第三届监事会第四
次会议，审议通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的议案》，首次公开发行股票募集资金投资项目“年产 12,000 吨半导体专用材料项目”……
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