$艾森股份(SH688720)$  艾森股份，国内唯一可与国际巨头（日本JSR）竞争的规模化供应商

稀缺性：国产唯一量产，卡位“卡脖子”关键环节

唯一性地位：在技术门槛极高的先进封装负性光刻胶领域公公司是除日本JSR外，国内目前唯一实现量产的供应商。

这意味着在国内市场中，公司处于 “单寡头” 的竞争格局。

全链条研发能力：公司核心竞争力在于具备从树脂结构设计、合成纯化到最终配方开发的完整技术链条。

此举实现了关键原材料的自主可控，突破了海外“材料封锁”的风险。

艾森股份(688720)-调研纪要-20251112

问题一:今年收入增速较快，是哪些客户和产品贡献?答:2025 年前三季度收入增长 40.70%，主要得益于半导体行业景气度提升和公司产品技术突破两方面的驱动。一方面半导体行业整体景气度提升，下游客户稼动率提升，从而带动公司核心产品需求增加。另一方面公司产品不断突破，公司在先进封装、晶圆领域以及光刻胶及配套试剂方面的收入提高，另外马来西亚子公司INOFINE贡献收入占比约7%。总的来说，公司 2025 年收入增长的核心驱动力为头部晶圆厂、先进封装厂及海外业务，产品包括先进封装材料如先进封装光刻胶及配套试剂、 晶圆制造材料如 28nm大马士革镀铜添加剂及配套试剂。问题二:公司 KrF 光刻胶的技术特性及研发进展如何?答:公司 KrF 光刻胶在高厚膜下，通过优化树脂和 PAG，提升分辨率，相应提高光刻胶深宽比，一方面实现更强的刻蚀抵抗力，满足更长时间、更具选择性的刻蚀工艺，以确保将图形清晰地转移到下层材料上；另一方面实现更稳定的离子注入掩膜，并且在离子注入工艺中，防止离子穿透到不该进入的区域，从而精确地定义掺杂区域。目前公司 KrF光刻胶 AR(深宽比)>13,主要应用于 CIS isolation 等高深宽比结构，包括存储芯片的相应结构，下一步将在头部晶圆厂上线测试。

艾森股份(688720)-调研纪要-20251103

问题一:简要介绍一下公司在各产品应用领域处于什么地位?

答:公司作为国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商，凭借深厚的技术积累和领先的市场布局，确立了显著的行业竞争优势。在先进封装领域，公司能够提供电镀、光刻整体解决方案，电镀铜、电镀锡银等电镀产品均已量产，同时多型号光刻胶产品取得突破，是先进封装光刻胶主力供应商。在晶圆制造领域，公司的电镀液产品处于行业第一梯队，先进制程节点的电镀液已取得量产订单。并针对多型号特色光刻胶进行差异化研发布局，以满足高端制造需求。此外，公司积极推动泛半导体行业技术迭代，产品线全面覆盖PCB、类载板、IC载板等多个应用场景。

问题二:公司在存储领域的产品进展如何?

答:公司在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光刻胶为核心，覆盖关键工艺环节:电镀液产品包括28nm大马士革镀铜添加剂、TSV(硅通孔)高速镀铜添加剂，光刻胶产品涵盖负性光刻胶及 PSPI 光刻胶等产品。在目前国产化加速背景下，公司持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量，尤其在HBM、3DNAND 等先进存储技术领域，公司凭借”电镀+光刻”双工艺协同，有望持续受益于国产替代趋势。

问题三:公司毛利率的提升路径。
答:公司 2025 年前三季度毛利率为 28.57%，同比提升 2.29 个百分点，主要受益于公司核心技术突破和产品结构优化。公司将聚焦电镀液、光刻胶等半导体材料在 28nm 及以下制程、先进封装等高端领域的应用。随着晶圆制造与先进封装领域产品和业务的不断突破，公司高毛利产品收入占比逐步提升，将驱动毛利率稳步上行。

艾森股份(688720)-调研纪要-20251030

问题一:相较于同行业其他公司，公司当前研发投入强度处于什么水平?未来是否有进一步提高研发投入占比的计划，以巩固技术优势?

答:公司 2025 年前三季度研发投入 4,827.70 万元，同比增长40.26%，占营业收入的比例为 10.99%。公司管理层始终高度重视技术创新，会根据内外部环境变化，持续加大研发投入，不断提升公司核心竞争力，也会密切关注行业发展趋势，合理规划研发资源，以确保公司在技术创新上能够持续领先。

问题二:贵司前三季度业绩增长明显，请问管理层如何展望四季度及 26 年的业绩增长预期?主要增长驱动力将来自哪些方面?

答:展望四季度及 2026 年，公司的业绩增长预期可能会受到以下几个因素的影响:(1)宏观经济和市场需求方面，公司业绩受到经济形势、半导体行业发展趋势的影响。(2)产品和技术创新方面，公司持续推出创新产品，在技术上取得突破，例如公司在先进封装、晶圆制造等领域将持续发力，随着先进制程的电镀液及添加剂以及各类型光刻胶在下游客户测试认证通过，将可能成为未来业绩增长的重要驱动力。(3)市场方面，公司持续布局海外市场，包括马来西亚在内的东南亚市场将成为公司未来盈利增长的重要部分。公司在行业中的竞争地位，以及采取的竞争策略，也将对业绩增长产生影响。

问题三:未来公司在半导体材料领域是否有新的产品布局计划?

答:公司在半导体材料领域已明确多项新产品布局计划，重点聚焦光刻胶、电镀液等高端材料的研发与产业化，例如 TSV 工艺高速镀铜、KrF光刻胶等。

问题四:公司是否有计划通过并购来拓展新的市场领域?

答:对于公司未来的业务拓展和市场布局，公司管理层会根据市场环境变化和公司战略需要，不断进行探索和研究，以寻求适合公司长远发展的机会。公司将持续聚焦主业，强化核心竞争力，继续重视内生增长与外延发展相结合，通过多种方式和途径来实现公司的可持续发展。公司会积极把握市场机遇，审慎评估并购机会，为公司的长远发展增添新动力。

问题五:贵公司报告期内营业收入有较大幅度增长，主要得益于哪些细分业务板块?

答:公司 2025 年前三季度营业收入的增长，主要得益于公司半导体材料业务板块的强劲表现，特别是先进封装领域的收入增长，晶圆领域收入的突破，推动了公司营收的增长。

问题六:请问公司未来将采取哪些举措降低成本? 未来降低成本的路径和空间如何?

答:公司将持续关注成本控制，并根据市场变化和内部管理需要，制定相应的成本降低策略。如公司优化供应链管理、提高生产和管理效率、降低原材料成本等。

问题七:您好，请问公司在半导体材料领域的产能及产品布局情况?

答:公司现有产能 16,000 吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5-14nm 先进制程等高端应用领域的市场突破。公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如CA化学放大光刻胶、KrF光刻胶等。

问题八:公司在市值管理方面做了哪些工作?

答:公司市值受二级市场、行业发展趋势以及公司经营业绩等多重因素的影响，公司注重产品研发和业务技术的突破，持续高研发投入，从而实现业绩的稳步增长。公司采取回购公司股份、实施员工股权激励，用于维护公司价值及股东权益，推动公司内在价值提升。另外公司建立了包括信息披露、e 互动、业绩说明会、路演、反路演等多渠道沟通体系