艾森股份有多款核心产品可用于IC载板制造，聚焦电镀及配套材料，已实现批量供货并持续推进产品迭代，是IC载板国产化供应链的重要参与者。 核心应用产品及进展 1.批量供货产品：- Tenting快速填孔镀铜产品：成功导入头部HDI（高密度互连板）和SLP（类载板）供应链，实现稳定批量供货。- MSAP（改良型半加成法）用电镀配套试剂：已在IC载板客户端实现批量供货，适配载板精细线路制作需求。2.在测验证产品：- MSP用Pattern填孔镀铜产品：目前处于IC载板客户端测试阶段，进一步完善载板工艺覆盖能力。3.核心产品优势：- 高均匀性电镀液：专为IC载板电镀设计，可同时满足微孔填充与图形电镀双重需求，提升产品一致性和良率，适配载板高精密工艺要求。