公告日期：2025-11-13

证券代码：688720 证券简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-011

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他

参与单位名称 亘曦基金、汇添富基金、华西证券、银河证券、德蓝资产、君榕资产

时间 2025 年 11 月 12 日-11 月 13 日

地点 公司

总经理：向文胜

上市公司 常务副总经理、董事会秘书：陈小华

接待人员姓名 合规总监：李璊媛

证券事务代表：徐雯

问题一：今年收入增速较快，是哪些客户和产品贡献？

答：2025 年前三季度收入增长 40.70%，主要得益于半导体行业景气
度提升和公司产品技术突破两方面的驱动。一方面半导体行业整体景气
投资者关系活动主 度提升，下游客户稼动率提升，从而带动公司核心产品需求增加。另一
要内容介绍 方面公司产品不断突破，公司在先进封装、晶圆领域以及光刻胶及配套
试剂方面的收入提高，另外马来西亚子公司INOFINE贡献收入占比约7%。
总的来说，公司 2025 年收入增长的核心驱动力为头部晶圆厂、先进封装
厂及海外业务，产品包括先进封装材料如先进封装光刻胶及配套试剂、

晶圆制造材料如 28nm 大马士革镀铜添加剂及配套试剂。

问题二：公司 KrF 光刻胶的技术特性及研发进展如何？

答：公司 KrF 光刻胶在高厚膜下，通过优化树脂和 PAG，提升分辨
率，相应提高光刻胶深宽比，一方面实现更强的刻蚀抵抗力，满足更长
时间、更具选择性的刻蚀工艺，以确保将图形清晰地转移到下层材料
上；另一方面实现更稳定的离子注入掩膜，并且在离子注入工艺中，防
止离子穿透到不该进入的区域，从而精确地定义掺杂区域。目前公司 KrF
光刻胶 AR（深宽比）>13，主要应用于 CIS isolation 等高深宽比结构，
包括存储芯片的相应结构，下一步将在头部晶圆厂上线测试。

关于本次活动是否
涉及应当披露重大 无

信息的说明
附件清单（如有） 无

日期 2025 年 11 月 13 日

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