公告日期：2025-10-30

证券代码：688720 证券简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-009

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 ☑业绩说明会

投资者关系活动类

□新闻发布会 □路演活动

别

□现场参观 □电话会议

□其他

参与单位名称 线上参与公司 2025 年第三季度业绩说明会的全体投资者

时间 2025 年 10 月 30 日

地点 网络互动

董事长：张兵

上市公司 常务副总经理兼董事会秘书：陈小华

接待人员姓名 财务总监：吕敏

独立董事：李挺

问题一：相较于同行业其他公司，公司当前研发投入强度处于什么
水平？未来是否有进一步提高研发投入占比的计划，以巩固技术优势？
答：公司 2025 年前三季度研发投入 4,827.70 万元，同比增长
投资者关系活动主40.26%，占营业收入的比例为 10.99%。公司管理层始终高度重视技术创
要内容介绍 新，会根据内外部环境变化，持续加大研发投入，不断提升公司核心竞
争力，也会密切关注行业发展趋势，合理规划研发资源，以确保公司在
技术创新上能够持续领先。

问题二：贵司前三季度业绩增长明显，请问管理层如何展望四季度

及 26 年的业绩增长预期？主要增长驱动力将来自哪些方面？

答：展望四季度及 2026 年，公司的业绩增长预期可能会受到以下几个因素的影响：（1）宏观经济和市场需求方面，公司业绩受到经济形势、半导体行业发展趋势的影响。（2）产品和技术创新方面，公司持续推出创新产品，在技术上取得突破，例如公司在先进封装、晶圆制造等领域将持续发力，随着先进制程的电镀液及添加剂以及各类型光刻胶在下游客户测试认证通过，将可能成为未来业绩增长的重要驱动力。（3）市场方面，公司持续布局海外市场，包括马来西亚在内的东南亚市场将成为公司未来盈利增长的重要部分。公司在行业中的竞争地位，以及采取的竞争策略，也将对业绩增长产生影响。

问题三：未来公司在半导体材料领域是否有新的产品布局计划？

答：公司在半导体材料领域已明确多项新产品布局计划，重点聚焦光刻胶、电镀液等高端材料的研发与产业化，例如 TSV 工艺高速镀铜、KrF 光刻胶等。

问题四：公司是否有计划通过并购来拓展新的市场领域？

答：对于公司未来的业务拓展和市场布局，公司管理层会根据市场环境变化和公司战略需要，不断进行探索和研究，以寻求适合公司长远发展的机会。公司将持续聚焦主业，强化核心竞争力，继续重视内生增长与外延发展相结合，通过多种方式和途径来实现公司的可持续发展。公司会积极把握市场机遇，审慎评估并购机会，为公司的长远发展增添新动力。

问题五：贵公司报告期内营业收入有较大幅度增长，主要得益于哪些细分业务板块？

答：公司 2025 年前三季度营业收入的增长，主要得益于公司半导体材料业务板块的强劲表现，特别是先进封装领域的收入增长，晶圆领域收入的突破，推动了公司营收的增长。

问题六：请问公司未来将采取哪些举措降低成本？ 未来降低成本的路径和空间如何？

答：公司将持续关注成本控制，并根据市场变化和内部管理需要，制定相应的成本降低策略。如公司优化供应链管理、提高生产和管理效

率、降低原材料成本等。

问题七：您好，请问公司在半导体材料领域的产能及产品布局情
况？

答：公司现有产能……
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