艾森股份的产品有用于英伟达。 艾森股份在AI芯片封装环节形成了完整的材料解决方案，其先进封装负性光刻胶用于Bumping铜凸块制造，支持2.5D/3D封装结构，可直接服务于英伟达GB200等AI芯片的封装需求。此外，艾森股份的电镀铜基液（高纯硫酸铜）和电镀锡银添加剂通过华天科技、长电科技认证，用于AI芯片的铜柱互连和焊球制备，这其中也包括英伟达的相关芯片。