上证报中国证券网讯 4月14日晚间，宏微科技公布2024年年报。营收层面，2024年，宏微科技实现营业收入133136.03万元，同比减少11.52%。从业务细分来看，模块收入同比增长7.19%，占营收比重提升至77.65%，其中，新能源汽车领域的GVD模块（适用于增程式车型）及800V高压平台产品已批量交付，公司的“塑封+灌封”双极轮动封装工艺优势显现。车规级双面/单面散热塑封模块累计出货突破120万只/年。市场需求方面，新能源汽车领域虽然竞争激烈，但宏微科技持续渗透，性能领先的SiC MOS量产在即；光伏和工业控制领域，1700V M6i性能达到行业领先水平，M7i 1200V/650V平台完成电流型号系列化，并开启风光储市场新契机；工业电源模块送样头部工业机器人企业，未来增长空间可期。

　　盈利能力方面，2024年，公司实现归属于上市公司股东的净利润为-1446.73万元，同比由盈转亏。业绩下滑主要源于客户采购计划调整、订单释放不足以及车规产品单价承压，还有资产减值计提影响。但从费用管控看，管理费用同比下降5.34%，显示出公司在内部管理成本控制上的成果。研发费用占营业收入比例为8.24%，达10976.13万元，同比增长1.54%，表明公司以技术创新驱动发展的信心与决心。

　　现金流状况显著改善，经营活动产生的现金流量净额为12202.04万元，上年同期为-14765.12万元，得益于采购规模下降及承兑汇票支付材料款增加，资金流动性得到增强。投资活动规模下降，筹资活动因可转债资金流入减少而出现变化，体现了公司对投资和融资策略的合理调整。

　　研发竞赛势头强劲，不断强化芯片设计与工艺实现、模块封装工艺与测试等关键技术的积累，在前沿技术方面不断突破，打造了公司在功率半导体芯片设计和模块封装领域的核心竞争力。研发投入持续增加，研发人员数量增长9.66%，硕士、博士占比达19.17%。在芯片和模块产品研发上成绩斐然，完成光伏用IGBT&FRD芯片、车规级IGBT&FRD芯片开发及认证。SiC产品研发进展迅速，1200V 40mohm SiC MOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证，量产在即；车规级SiC模块银烧结工艺通过验证，SiC SBD芯片完成客户系统级测试，正在加速爬坡中。

　　董事长在致辞中坦言，2024年，全球功率半导体行业挑战重重，产业链重构、市场需求疲软与行业周期调整，给公司经营施压，但公司的发展韧性已初现。2025年，公司将持续深化创新，加码IGBT、SiC、GaN等核心技术研发，以技术突破作为蓄力跃升的关键。宏微科技将以“硅基+碳化硅”为左翼支点，以“灌封+塑封”为右翼引擎，双翼同频共振，为下一次腾飞启航持续注入势能。（李航）