成都华微：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与认可，现就您提出的问题回复如下： 1、公司已于2025年2月与四川具身人形机器人科技有限公司（以下简称具身科技）签署战略合作协议，在芯片层面展开深度合作。双方将围绕“大脑”协同与“小脑”攻坚两大方向展开深度技术合作。双方将结合成都华微在高性能SoC、AI加速器、传感器融合等技术优势，与具身科技在运动控制、环境交互方面的算法积累，共同推进智能机器人系统与国产化硬件平台的研发创新。公司产品主要为通用型芯片，可满足机器人的感知、控制及决策等功能需求。 在智能异构SoC方面，公司正积极推进智能异构SoC芯片研发，AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，更高算力芯片（支持8K视频编解码）尚处于研发过程中。在MCU方向上，公司高性能MCU产品谱系持续完善，32位高速高可靠MCU（HWD32H743）支持400MHz主频及双精度浮点处理，具备工业控制与智能设备应用潜力。 2、2025年8月12日，公司与具身科技举办聚焦实时控制芯片项目实施方案的反串讲对接会。本次会议旨在深入对齐项目核心需求和规格，为后续芯片电路设计和物理实现等研发工作奠定基础。2025年9月24日，具身科技举办全尺寸通用人形机器人整机平台“天行者2号”，公司作为核心硬件合作伙伴参与签约，共同开启四川具身智能产业新篇章。“天行者2号”作为西南地区首个上线京东的全尺寸人形机器人整机平台，已接入京东Joyinside大模型，实现更自然、更拟人的交互体验。借助京东供应链与生态优势，天行者2号将加速在智慧物流、商业服务等场景的规模化落地，为四川机器人产业注入强劲动能。 3、公司与具身科技的合作模式，开创了“半导体企业+机器人企业”跨界协同的创新范式，未来双方将共同推动国产机器人产品在性能和成本上实现突破，加速行业普及。公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景和商业合作模式，制定前瞻性布局和规划，相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告。 感谢您的关注！