红星资本局11月25日消息日前，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）在成都举办。

　　红星资本局注意到，成都华微（688709.SH）在现场展出了近期发布的高速高精度射频直采ADC（模数转换器）。据介绍，该款产品达到国际领先技术水平。

　　对于该款产品的应用场景、公司目前在人工智能领域的布局等问题，红星资本局对成都华微副总经理朱志勇进行了专访。

　　朱志勇表示，最新ADC芯片目前处于客户导入和验证阶段，已产生小批量订单。此外，公司正在向工控、电网、高端仪器仪表、高端医疗设备等市场拓展，“这是一个需要耐心的过程。”

HWD12B40GA4型ADC芯片图源成都华微公众号

最新ADC芯片已获意向性订单

100Tops算力芯片正在研发中

　　红星资本局了解到，目前成都华微有三大主要研发方向——高速高精度ADC、高性能FPGA（现场可编程门阵列）、人工智能芯片。

　　ADC芯片是连接物理世界与数字世界的“桥梁”，它负责将自然界中的模拟信号（如声音、光线、压力）转换为计算机可以处理的数字信号。ADC的精度越高，信号失真就越小；转换速度越快，系统的响应效率就越高。

　　据朱志勇介绍，成都华微今年三季度发布的HWD12B40GA4型ADC芯片，为4通道、分辨率12位、采样速率40GSPS的多通道高速高精度射频直采ADC，在精度与速度上已可媲美国际巨头的同类产品，达到国际领先技术水平，可应用于高端仪器仪表、通信设备、探测雷达、机器人等产品领域。

　　目前，HWD12B40GA4型ADC芯片处于客户导入和验证阶段，已产生小批量意向性订单。客户的验证结果和需求，将决定接下来的订单规模。

　　在人工智能芯片领域，成都华微已开发出AI算力达16Tops的边缘计算芯片，并在特种行业客户中实现小批量试用；同时，100Tops算力的芯片正在研发中，可应用于智能机器人、机器狗等领域。

　　今年8月和9月，成都华微相继和GPU厂商上海燧原科技股份有限公司（下称“燧原科技”）、人形机器人公司四川具身人形机器人科技有限公司（下称“具身科技”）签署战略协议，展开合作。

　　朱志勇告诉红星资本局：“与具身科技的合作，主要基于我们在端侧AI芯片、特别是集成AI计算模块的MCU产品上的积累，聚焦机器人的视觉识别和跟踪、‘大脑’推算、‘小脑控制’等关键环节。”而与燧原科技的合作，旨在结合对方高算力GPU方面的优势与成都华微的芯片设计和集成能力，共同开发更高效的人工智能解决方案，目前合作项目处于开展初期。

受特种行业波动影响，业绩承压

正向其他市场拓展

　　红星资本局注意到，作为特种集成电路配套骨干企业，成都华微去年受特种集成电路行业需求波动影响，营收、净利润同比下滑。今年前三季度，成都华微营收回暖，同比上升22.45%；但由于部分产品单价下降等因素，净利润仍承压。

　　对于如何应对特种集成电路行业市场的波动并提升业绩，朱志勇表示，市场存在波动是正常现象，关键是提高产品的技术含量、持续降本增效，提升企业的抗风险能力。

　　他认为，成都华微的核心优势在于广泛的产品线覆盖（FPGA、ADC、MCU、AI芯片、电源及接口芯片）以及由此衍生的系统级解决方案能力。此外，在系统级解决方案基础上，成都华微还可以为客户提供SiP（系统级芯片封装）或SoC（系统级芯片设计）产品，将多种芯片整合，大幅降低产品的功耗和成本，提高可靠性。

　　朱志勇还表示，目前公司正在向工控、电网、高端仪器仪表、高端医疗设备等市场拓展。“这是一个需要耐心的过程，验证和导入周期较长，今年已开始在高端仪器仪表等领域获得订单。后续随着市场认可增加，相信订单增长起来会非常快。”

　　谈及未来规划，朱志勇透露，公司正围绕现有优势进行产品迭代与整合。例如，在FPGA方面，正推进与自研ADC芯片的集成，以提供更高效的信号处理方案；在高速ADC领域，将致力于搭建国产完整的信号处理方案；AI芯片方面，持续构建应用场景。