公司在脑机接口技术领域已基于自身集成电路设计优势开展布局，主要聚焦于提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集的高精度ADC及信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级产品。目前，该方向与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已完成结题，相关技术覆盖侵入式及非侵入式脑机接口的全信号链需求，包括高精度ADC、MCU等芯片的研发与应用

在ADC方面，公司在高速高精度ADC领域持续取得技术突破，2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测及高端仪器仪表等领域，并完成客户验证。此外，公司8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批量供货。在智能异构SoC方面，公司正积极推进智能异构SoC芯片研发，AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，更高算力的100Tops AI芯片（支持8K视频编解码）尚处于研发过程中。在MCU方向上，公司高性能MCU产品谱系持续完善，32位高速高可靠MCU（HWD32H743）支持400MHz主频及双精度浮点处理，具备工业控制与智能设备应用潜力。公司持续聚焦关键核心技术攻关，强化研发投入与科技创新能力，并密切关注前沿技术趋势及客户需求

我可是三十多年的老炮，上市公司好不好瞄一眼就知道

公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。从技术角度看，公司产品FPGA和ADC/DAC具备高量子纠错领域所需的并行性、低延迟和可重构性，可以满足量子纠错领域应用。