成都华微：
尊敬的投资者，您好！在ADC方面，公司在高速高精度ADC领域持续取得技术突破，2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测及高端仪器仪表等领域，并完成客户验证。此外，公司8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批量供货。在智能异构SoC方面，公司正积极推进智能异构SoC芯片研发，AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，更高算力的100Tops AI芯片（支持8K视频编解码）尚处于研发过程中。在MCU方向上，公司高性能MCU产品谱系持续完善，32位高速高可靠MCU（HWD32H743）支持400MHz主频及双精度浮点处理，具备工业控制与智能设备应用潜力。公司持续聚焦关键核心技术攻关，强化研发投入与科技创新能力，并密切关注前沿技术趋势及客户需求，适时拓展应用场景。未来，公司将严格遵循信息披露法规，相关产品研发进度及具体发布时间将根据实际研发情况进行披露。感谢您的关注！