2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式将于11月13日至15日在横琴与澳门两地联动举办。成都华微科技股份有限公司（以下简称成都华微）受邀出席此次大会，与产业同仁共襄盛举。

本次大会以“芯生万物 智算无界”为主题，汇聚国内外集成电路产业领军人物、知名学者、企业代表及政府领导，聚焦集成电路产业前沿技术创新与突破，共同探讨产业发展趋势，见证年度“中国芯”优秀产品的诞生。届时，成都华微SoC研发中心主任胡参将在大会“算力融合发展论坛”分论坛中带来主题演讲《异构算力融合边缘推理AI芯片——赋能边缘智能的高效计算解决方案》。

成都华微诚挚地邀请各位莅临论坛，2025年11月14日，横琴见！

关于成都华微

成都华微电子科技股份有限公司为科创板上市企业（SH688709），源于2000年3月国家“909”集成电路专项工程成立，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司控股企业，注册资本6.37亿元。

立足成都，布局全国。成都华微在上海、西安、长沙、济南、南京建有相关研发中心，专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，拥有多项自主知识产权和核心技术。公司以“提供‘信号处理与控制系统’的整体解决方案、提供‘信息安全与自主安全’的‘核芯’动力”为产业发展方向，致力于成为国内AD/DA、可编程逻辑器件领域的技术引领者，国内MCU/SoC/SIP领域及电源管理领域的技术领先者，近300款产品可为用户提供系统解决方案。

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