公告日期：2025-04-10

证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2025-006
成都华微电子科技股份有限公司
关于自愿披露公司发布多通道全集成高性
能射频直采 RFFPGA 的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的多通道全集成高性能射频直采 RFFPGA 于近日成功发布。现将相关事项公告如下：

一、新产品的基本情况

公司研发的 HWDSF700T 型射频直采 RFFPGA 集成了公司自主设计的高速
高精度 AD/DA 芯片和公司成熟可靠的 FPGA 芯片，结合自主全流程开发软件工具，进而达到国内领先水平。该款产品的正式发布为下游客户高度集成化、轻量化、低功耗、低延迟的需求提供了系统化的解决方案。

该款 RFFPGA 集成的 8 通道 12 位 2.6G 高性能 ADC，采样率可配置，输入
带宽高达 9GHz，无杂散动态范围高达 70dB，噪底低至-150dBFs/Hz，并具备数
字下变频功能。集成的双通道 14 位 2.5G 的 DAC，支持混频模式；输出 100MHz
信号时无杂散动态范围高达 67.5dBc，双音信号交调失真高达 88.9dBc。集成的FPGA 平台基于公司成熟的“并列式 FPGA”架构专利，芯片内部 FPGA 逻辑单元高达 700K，SerDes 最高速率 12.5Gb/s。

在应用市场方面，该款创新产品可广泛用于高速通信、智能感知、宽带探测、自动驾驶等高端装备。

二、对公司的影响

HWDSF700T 型射频直采 RFFPGA 的成功发布是公司持续技术创新和市场
拓展的重要节点。未来，公司将继续加大在集成电路领域的研发投入，不断推出更多具有自主知识产权的创新产品，以满足客户对高性能、高可靠性集成电路的需求。

三、风险提示

本次公司推出的 HWDSF700T 型射频直采 RFFPGA 尚处于市场导入初期，
尚未实现规模化销售，存在市场需求不足、市场推广与客户开拓不及预期、客户验证失败等风险。公司尚无法预测新产品对公司当前及未来经营业绩的影响。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

成都华微电子科技股份有限公司董事会
2025 年 4 月 10 日

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