公告日期：2025-04-28

苏州盛科通信股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案

为贯彻落实关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，落实以投资者为本的理念，推动苏州盛科通信股份有限公司（以下简称“盛科通信”或“公司”）持续优化经营、规范治理和积极回报投资者，大力提高上市公司质量，助力信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展的精神要求，结合公司自身发展战略、经营情况和财务情况，特制定盛科通信 2025 年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营管理水平，强化市场竞争力，提升资本市场参与者的信心，稳定股价，树立良好的资本市场形象。主要措施如下：
一、持续加大研发投入，坚持技术创新，引领公司高质量发展

盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。
公司面向国家数字化网络建设需求，以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研发。基于规模化市场应用的反馈、对产业链的理解和影响以及行业标准组织的深度参与，公司芯片产品完成数次迭代，现已形成高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等 11 项核心技术，构建了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力，建立了完善的设计、工艺、测试平台。

持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键因素。为实现战略目标，致力公司长远发展，公司维持较高的研发费用率进行技术积累和产品创新，持续提高产品丰富度及性能功能指标，以保持产品与技术的快速迭代和竞争优势。

2024 年度，公司持续加大研发投入强度，全年研发费用 42,846.10 万元，较上年同期增
长 36.40%，占营业收入比重为 39.61%。截至 2024 年年末，公司研发人员总数 409 人，较上
年末增加 38 人，研发人员占公司总人数的比例为 76.31%。

2024 年度，公司新申请知识产权 121 项，其中发明专利 107 项；新获取知识产权 92 项，
其中发明专利 78 项。截至 2024 年 12 月 31 日，累计申请知识产权 1,418 项，其中发明专利
1,225 项；累计获得知识产权 684 项，其中发明专利 506 项。

2025 年度，公司以进一步加大研发投入保持市场竞争优势为中心，尤其是关键核心领域
的研发投入和技术创新，为公司长期发展提供强劲动能。在高端产品方面，明确对高端领域产品加大投入的决心，在新兴应用对超大规模数据中心及其接入网络建设需求的刺激下，积极布局相关产品、加大研发投入，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力。在中端和低端产品方面，公司将结合下游客户对公司产品的需求，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，持续优化既有产品性能，加快提升公司产品的丰富度，把握住当下国产化的发展契机，提升公司在相关市场的市场份额、巩固市场地位，不断提高公司产品的综合竞争力，保障公司可持续发展和高质量发展。

公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖 100Gbps~2.4Tbps 交换容量及100M~400G 的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX 系列交换容量达到 2.4Tbps，支持 400G 端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate 系列芯片交换容量达到 1.2Tbps，支持100G 端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa 系列芯片集成高性能 CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。公司面向大规模
数据中心和云服务需求，交换容量为 12.8Tbps 及 25.6Tbps 的高端旗舰芯片已于 2024 年实现
小批量交付，该产品支持最大端口速率 800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。

二、聚焦经营主业，以生态建设为引领，提升经营质量

盛科通信主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业。随着网络通信技术的不断更新迭代以及云计算、物联网等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时代。当前网络体系面向不同应用领域可划分为企业网……
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