公告日期：2026-03-07

证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2026-003
苏州锴威特半导体股份有限公司

关于向控股子公司提供财务资助的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

本次财务资助对象为苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司无锡众享科技有限公司（以下简称“众享科技”），资助方式为公司向众享科技提供额度不超过 1,000 万元的借款，借款期限为自本次董事会审议通过之日起 12 个月，年固定利率为 2.2%，利息按照借款对象实际借款占用天数计算。
本次财务资助事项已经公司于2026年3月6日召开的第三届董事会第五次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。本次财务资助对象为公司合并报表范围内控股子公司，不构成关联交易。

公司本次提供财务资助对象为合并报表范围内的控股子公司，公司可以掌握资助资金的使用情况，风险可控。本次借款资金为公司自有资金，不影响公司正常业务开展及资金使用，不属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等规定的不得提供财务资助的情形。

一、财务资助事项概述

（一）财务资助的基本情况

为满足众享科技业务发展资金需求，公司拟在不影响自身正常业务开展及资金使用的情况下，向众享科技提供额度不超过人民币 1,000 万元的借款，期限自本次董事会审议通过之日起 12 个月，年固定利率为 2.2%，利息按照借款对象实际借款占用天数计算。

被资助对象名称 无锡众享科技有限公司

借款

资助方式 □委托贷款

□代为承担费用

□其他______

资助金额 不超过 1,000 万元

资助期限 12 个月

资助利息 □无息

有息，年固定利率为 2.2%

担保措施 无

□有，_____

（二）内部决策程序

公司于 2026 年 3 月 6 日召开第三届董事会第五次会议审议通过了《关于向
控股子公司提供财务资助的议案》，属于董事会审批权限范围，无需提交公司股东会审议。

董事会授权公司管理层办理与本次事项相关的协议签署、财务资助款项的支付以及签署未尽事项的补充协议等事宜。

（三）提供财务资助的原因

本次财务资助主要是为了满足众享科技业务发展资金需求，属于正常经营需要，不存在损害公司及股东利益的情形。本次财务资助事项不会影响公司正常生产经营及资金使用。

本次对控股子公司提供财务资助不属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的不得提供财务资助的情形。

二、被资助对象的基本情况

（一）基本情况

被资助对象名称 无锡众享科技有限公司

法定代表人 吉巍

统一社会信用代码 91320214MA1MWLPW1Y

成立时间 2016-10-09

注册地 无锡市滨湖区蠡园开发区吟白路 1 号研创大厦 13 楼 1306

主要办公地点 无锡市滨湖区蠡园开发区吟白路 1 号研创大厦 13 楼 1306

注册资本 1,020.41 万元

一般项目：科技推广和应用服务；集成电路芯片及产品销
售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电力电子
元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
主营业务 ……
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